TD-LTE芯片測試逾半不理想 規模試驗遇新挑戰

　　配合TD-LTE擴大規模試驗而進(jìn)行的首次TD-LTE終端招標結果日前出爐，面向16家企業(yè)進(jìn)行包括手機在內的3萬(wàn)多部終端的采購，即日起面向內部專(zhuān)業(yè)用戶(hù)發(fā)放。

　　但除了平板電腦尚未符合中國移動(dòng)的TD-LTE終端采購標準而未入選首批招標結果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全達到商用要求，甚至逾半數參測企業(yè)的芯片產(chǎn)品通過(guò)率低于50%的現實(shí)，引起工信部和中國移動(dòng)的高度重視。

　　在近日TD技術(shù)論壇承辦的“TD-LTE技術(shù)測試研討會(huì )”上，參與TD-LTE芯片測試的工信部人士稱(chēng)，TD-LTE產(chǎn)業(yè)化和規?；W(wǎng)絡(luò )實(shí)驗的不斷深入，對于測試儀表和測試系統的要求也越來(lái)越高，多模功能一體化測試系統、高速數據業(yè)務(wù)仿真測試系統、多網(wǎng)絡(luò )共存條件下的網(wǎng)絡(luò )規劃和網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化工具等等都對TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

　　兩輪芯片測試凸顯問(wèn)題

　　據工信部電信研究院高工李傳峰稱(chēng)，已經(jīng)在13個(gè)城市開(kāi)始的TD-LTE擴大規模試驗計劃主要內容側重于：多模終端、互操作和KPI指標;與現有核心網(wǎng)、網(wǎng)管、計費等系統的融合測試，面向友好用戶(hù)的網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量和業(yè)務(wù)質(zhì)量測試;對網(wǎng)絡(luò )建設、規劃優(yōu)化、業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和運營(yíng)維護中的關(guān)鍵問(wèn)題，開(kāi)展研究驗證;祖沖之算法完整性保護、增強型智能天線(xiàn)自適應、LTE支持IPv6、新型天線(xiàn)等。

　　終端性能驗證是其中備受關(guān)注的內容。

　　事實(shí)上，針對TD-LTE終端的標準化其實(shí)在今年7月已有據可依，當時(shí)標準化機構已對根據TD-LTE試驗網(wǎng)驗證情況修改的“TD-LTE數字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)終端設備技術(shù)要求(第一階段)”送審稿和“LTE FDD數字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)終端設備測試方法(第一階段)”征求意見(jiàn)稿予以通過(guò)。

　　為了加強擴大規模試驗階段在用戶(hù)體驗方面的摸索，工信部和中國移動(dòng)在今年聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈加大了TD-LTE終端測試，除了基本功能、業(yè)務(wù)和可靠性測試，無(wú)線(xiàn)射頻性能測試，還涉及協(xié)議一致性測試和網(wǎng)絡(luò )兼容性測試等方面。

　　其中，針對TD-LTE芯片的重點(diǎn)測試已經(jīng)進(jìn)行了兩輪。

　　在2011年10~12月進(jìn)行的第一輪芯片方案一致性測試過(guò)程中，Altair、海思、創(chuàng )毅、重郵、中興微、Sequans、聯(lián)芯等參與了協(xié)議和射頻方面的測試，在2012年4~6月進(jìn)行的第二輪測試中，增加了展訊和Marvell等廠(chǎng)商，測試內容也增加了RRM和機卡等內容。

　　從工信部公布的測試結果來(lái)看，在參測9家企業(yè)中，只有1家企業(yè)的產(chǎn)品各項指標100%通過(guò)測試;3家企業(yè)的產(chǎn)品表現良好，指標通過(guò)率達80%;而其他5家則不太理想，通過(guò)率低于50%。

　　按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測試的儀表方面，已經(jīng)有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點(diǎn)和中創(chuàng )信測等廠(chǎng)商可以提供儀表產(chǎn)品。據稱(chēng)，在這些儀表的能力上，TD-LTE協(xié)議單模部分測試例與LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大;此外，從星河亮點(diǎn)和中創(chuàng )信測等國產(chǎn)力量加入終端一致性測試中可以看出，國內儀表產(chǎn)業(yè)的能力也正在不斷增強。

　　終端一致性測試成重點(diǎn)

　　從今年6月份開(kāi)始，由廣東地區牽頭，各地移動(dòng)開(kāi)始了TD-LTE測試終端的招標采購。

　　據李傳峰稱(chēng)，針對內部專(zhuān)業(yè)用戶(hù)階段的芯片和終端，工信部也提出了測試總體要求。在多模芯片方面，要求在規模試驗中按照已定測試要求(功能、性能多?；ゲ僮鞯?加緊測試，在多模終端方面，主要是加強互操作測試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。

　　而“著(zhù)重終端一致性(射頻、協(xié)議、RRM、機卡)測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點(diǎn)測試內容。

　　除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規模試驗還面臨著(zhù)新的挑戰。

　　一是TD-LTE的關(guān)鍵技術(shù)、小區用戶(hù)大容量、用戶(hù)數據速率高、支持多種不同制式和不同國家地區的互操作以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)放性給TD-LTE測試提出新要求。

　　二是在路測方面，終端與網(wǎng)絡(luò )兼容性測試需求加大;在信道模擬方面，業(yè)務(wù)仿真測試需求加大;在性能方面，終端的大規模性能測試需求和耗電測試需求加大。其中耗電測試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。

　　三是多模多頻測試亟待加強。“全球不同運營(yíng)商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個(gè)LTE產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大挑戰。”上述人士稱(chēng)。

　　“在利用終端儀表、一致性測試儀表加快終端與芯片的測試的同時(shí)，也要重視TD-LTE組網(wǎng)、網(wǎng)優(yōu)網(wǎng)規相關(guān)的儀表和軟件開(kāi)發(fā)，未來(lái)網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，對路測儀表、網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化和規劃軟件產(chǎn)品等有非常迫切的需求。”

　　——工業(yè)和信息化部科技司處長(cháng)董曉魯

　　“要全模全頻，還要解決功耗問(wèn)題，那么28納米芯片就是TD-LTE終端發(fā)展中的戰略制高點(diǎn)。”

　　——工業(yè)和信息化部電信管理局巡視員 張新生