Tensilica和mimoOn聯(lián)袂推出LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

　　Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯(lián)手推出業(yè)內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長(cháng)期演進(jìn))和LTE-A芯片設計。按雙方合作協(xié)議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶(hù)設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產(chǎn)品的唯一DSP IP供應商。

　　兩家公司已經(jīng)合作多年并在過(guò)去三年的全球移動(dòng)大會(huì )上展出了聯(lián)合開(kāi)發(fā)的LTE解決方案。mimoOn 'smi !SmallCellPHY™,mi !MobilePHY™和mi !SmallCellSTACK LTE eNodeB™等軟件產(chǎn)品都已經(jīng)專(zhuān)門(mén)針對Tensilica的ConnX基帶引擎(BBE)處理器以及ConnX DPUIP核進(jìn)行了優(yōu)化?？蛻?hù)可以獲得mimoOn完整的LTE軟件包、產(chǎn)品支持和設計服務(wù)，由此減少設計風(fēng)險、縮短上市時(shí)間并實(shí)現設計產(chǎn)品的高度差異化。

　　Forward Concepts 公司總裁兼著(zhù)名DSP分析師Will Strauss表示：“本次合作協(xié)議意義非凡，mimoOn的軟件被業(yè)界廣泛認可，Tensilica的DSP也已經(jīng)在LTE芯片中開(kāi)始出貨。對于打算進(jìn)入LTE或LTE-A市場(chǎng)的公司，現在擺在面前的，是一套全面的軟硬件解決方案。”

　　Tensilica總裁兼CEO Jack Guedj表示：“在多核子系統上移植完整的物理層軟件是確保IP核及子系統良好運行的唯一途徑。通過(guò)與mimoOn的合作，Tensilica將可提供完整的軟硬件物理層解決方案。通過(guò)雙方緊密合作，我們不僅可以保證供應給客戶(hù)的IP核心和LTE子系統能有效處理LTE / LTE-A信號處理和控制任務(wù)，而且還能幫助客戶(hù)加快芯片的上市時(shí)間并實(shí)現LTE和LTE-A通訊設備的最低功耗和最小面積，mimoOn一直都是LTE物理層行業(yè)的領(lǐng)先者，為手持設備和無(wú)線(xiàn)通訊基站提供最完整的可授權軟件IP和設計支持。”

　　mimoOn CEO Dirk Friebel表示：“我們之所以選擇Tensilica作為合作伙伴，是因為其DSP IP核具備高性能及低功耗和小面積的優(yōu)點(diǎn)，Tensilica硬件解決方案獲得了客戶(hù)的廣泛認可，其 BBE系列DSP以及特別功能DSP核是手持設備和基站應用的理想處理器，為通信市場(chǎng)帶來(lái)了低功耗和高度可編程的解決方案。”