技領(lǐng)推出節能應用控制器平臺

　　革新性方法，專(zhuān)利半導體技術(shù)

　　基于復雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節能系統設計方法需要全面的模擬設計專(zhuān)業(yè)技術(shù)和較長(cháng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，而 PAC平臺則不同，它通過(guò)將所有的模擬和數字功能集成在一個(gè)具有很高成本效益的系統級芯片平臺中來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并以充足的靈活性提供廣泛的設計選擇，從而獲得優(yōu)化的應用解決方案，使電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠在滿(mǎn)足嚴苛的智能能源效率規范的同時(shí)，專(zhuān)注于創(chuàng )建增值的系統特性設計，同時(shí)減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

　　技領(lǐng)半導體首席執行官和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認為，技領(lǐng)半導體通過(guò)發(fā)布PAC平臺，重塑微控制器芯片，以解決傳統控制器芯片在節能系統應用領(lǐng)域的挑戰和限制。PAC平臺將改變現今節能系統設計的游戲規則，它利用技領(lǐng)半導體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專(zhuān)業(yè)知識，提供市場(chǎng)首個(gè)針對大批量高效節能產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的主芯片解決方案。通過(guò)提升總體系統性能，PAC平臺能夠縮短多達50%的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并對某些應用降低可達60%的開(kāi)發(fā)成本，為工業(yè)和消費電子產(chǎn)品設計公司提供了前所未有的投產(chǎn)時(shí)間優(yōu)勢。”

　　獨特PAC平臺的特性和優(yōu)勢包括：　　

 

　　供貨和價(jià)格

　　PAC平臺樣品和硬件與軟件設計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開(kāi)始批量生產(chǎn)，批量產(chǎn)品起價(jià)每個(gè)低于1美元。