富士通半導體展示超高速短距離數據傳輸

　　富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導體歐洲(FSEU)已經(jīng)證明可以通過(guò)CEI-28G-VSR接口進(jìn)行單信道大于100Gbps的數據傳輸，從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數據傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長(cháng)距離光傳輸系統所開(kāi)發(fā)的CMOS ADC/DAC轉換器技術(shù)后，短距離電信號傳輸所能達到的數據速率。這項研究的關(guān)鍵是比較PAM(脈沖幅度調制)與DMT(離散多音頻)這兩種多級調制技術(shù)在此特定信道的優(yōu)劣。FSEU的實(shí)驗和演示基于 40nm CMOS工藝的65GSps ADC/DAC測試芯片和評估板 (“LEIA”DAC用于發(fā)送，“LUKE”ADC用于接收)?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/138040.htm

富士通半導體使 OIF CEI-28G-VSR接口的數據傳輸速率提高到4倍

　　對于更高數據傳輸速率不斷增長(cháng)的需求

　　數據中心內更高速和更高端口密度的互連對電路板間、背板間以及服務(wù)器間的短距離電信號傳輸提出了更高的速率要求。然而，由于標準電路板材料所帶來(lái)的電信號傳播限制，即使是在很短的距離上，利用簡(jiǎn)單調制實(shí)現30Gbps的互連也面臨根本性的挑戰。

　　在光傳輸網(wǎng)絡(luò )中，數據容量的增加要求提高核心網(wǎng)的傳輸容量，同時(shí)也推動(dòng)了在對成本、功耗和靈活性更為敏感的城域網(wǎng)中實(shí)現更高傳輸速率的需求。在過(guò)去的幾年中，基于標準CMOS技術(shù)的高速ADC/DAC和數字信號處理使相干檢測在核心網(wǎng)、長(cháng)距離傳輸中得到廣泛應用，并且極大地提高了傳輸網(wǎng)絡(luò )的性能和靈活性。隨著(zhù)市場(chǎng)的發(fā)展，在短距離城域網(wǎng)使用的數十公里的光纖傳輸上，將有100Gbps(和更高)的傳輸速率需求。

　　多級調制支持更高的擴展性和靈活性

　　在以上兩種場(chǎng)景下，使用多級調制將會(huì )實(shí)現更高數據速率的傳輸。在短距離電互連的場(chǎng)景下，主要動(dòng)機是提高數據容量。在短距離城域連接的場(chǎng)景下，主要動(dòng)機是降低系統的總成本和總功耗。其關(guān)鍵技術(shù)是降低信號的帶寬(比如10G波特)和使用廉價(jià)的低頻光器件，但同時(shí)在每個(gè)符號上傳輸更多比特的信息，從而保證總的傳輸容量。

　　適用多級調制的潛在應用范圍非常廣泛;從芯片和模塊之間的幾厘米，到數據中心內的數百米，直至幾公里。共同的主題是只要每Gbps的功耗足夠低，非二進(jìn)制信號就可以提供更高的可擴展性和靈活性。

　　富士通是目前100G波分復用網(wǎng)絡(luò )的主要方案提供者，是推動(dòng)100G網(wǎng)絡(luò )商用的重要力量。此次演示的成功，為將來(lái)芯片與芯片間的超短距超高速互連以及數據中心和城域網(wǎng)短距傳輸提供了可能的方案，為下一代高速通信ASIC芯片的實(shí)現打開(kāi)了更大的想象空間。