IPC發(fā)布IPC/JEDEC-9704A-CN

　　IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )^® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當印制電路板和電子元件之間的結合處承受巨大壓力時(shí)，便可能產(chǎn)生問(wèn)題，從焊錫球破裂到導體損壞以及焊盤(pán)彈坑等等。盡管對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，但是最新的聯(lián)合行業(yè)指引可以讓工程師在生產(chǎn)過(guò)程中較為容易地進(jìn)行應變測試。

　　“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板撓曲而產(chǎn)生之應變的通用常規作法”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 表示。他也是 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組(幫助修訂該指引)的領(lǐng)導人。第一版為業(yè)界提供合格點(diǎn)/不合格點(diǎn)標準，而修訂版 A， 正如 Radhakrishnan 所說(shuō)，“...將重心轉移到提供一種方法上。指引并不設定目標，而是詳細解釋如何測量應力。”

　　修訂版 A 列出了計算應力的公式，并且描述了分析測試數據的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過(guò)程中的多個(gè)階段中，均可以執行這些測試?？梢栽谘b配期間或工廠(chǎng)測試期間對元件進(jìn)行測試，也可以在封裝出廠(chǎng)之前進(jìn)行測試。

　　除了重心改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 還擴大了范圍，提供關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)。Radhakrishnan 補充說(shuō)，“該指引還更改了電路內測試夾具的一些參數，提供最佳設計實(shí)踐以減少用戶(hù)面臨的問(wèn)題。”

　　IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 會(huì )員價(jià)為 36 美元;行業(yè)價(jià)是 72 美元。