意法推出內置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)為簡(jiǎn)化高性能STM32 F3微控制器開(kāi)發(fā)項目，推出并開(kāi)始量產(chǎn)一個(gè)簡(jiǎn)單易用的創(chuàng )新開(kāi)發(fā)平臺。

　　新款開(kāi)發(fā)平臺STM32 F3開(kāi)發(fā)套件內置陀螺儀和電子羅盤(pán)(1)—9個(gè)自由度(DOF)(2) MEMS傳感器，結合新系列微控制器的先進(jìn)信號處理和計算功能，可實(shí)現具有價(jià)格競爭力的傳感器融合應用，例如航姿參考系統(Attitude Heading Reference Systems ，AHRS)(3) 。傳感器融合應用結合強大的計算性能，讓設計人員能夠在移動(dòng)游戲、增強實(shí)境、光學(xué)圖像防抖功能、便攜式導航系統、機器人和工業(yè)自動(dòng)化系統中實(shí)現先進(jìn)的3D運動(dòng)檢測系統。

　　意法半導體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“意法半導體的STM32 F3微控制器系列和MEMS傳感器是非常強大的產(chǎn)品，整合在一起時(shí)，讓客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)出具有價(jià)格競爭力且性能和功能出色的新設計。我們的領(lǐng)先技術(shù)讓開(kāi)發(fā)人員能夠將先進(jìn)的數據采集和嵌入式處理器整合到只有手表大小的微型設備內。”　　

　　STM32 F3開(kāi)發(fā)套件包含工程師使用STM32 F3微控制器開(kāi)發(fā)各類(lèi)項目所需的全部工具。開(kāi)發(fā)套件包括一個(gè)可直接使用的微控制器系統板，板上集成了STM32F303微控制器和相關(guān)芯片，以及LED指示燈、按鈕、I/O排針和連接PC的USB接口。微控制器的所有引腳都可擴展至無(wú)障礙檢測點(diǎn)，便于檢測和調試應用設計。

　　板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊(2) ，分別來(lái)自意法半導體的寬廣的MEMS傳感器產(chǎn)品組合和iNEMO^®慣性模塊。STM32 F3 開(kāi)發(fā)套件與Altium、Atollic、IAR Keil™等領(lǐng)先的第三方軟件工具廠(chǎng)商提供的STM32軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境相兼容。

　　新STM32 F3微控制器系列現已正式量產(chǎn)，其中包括STM32F30x系列以及STM32F37x系列。

　　STM32F30x微控制器集成強大計算能力的ARM^® Cortex™-M4處理器和先進(jìn)外設，其中ARM內核具有數字信號處理(DSP)功能和浮點(diǎn)單元(FPU)。該系列產(chǎn)品是高性能傳感器融合應用中控制MEMS傳感器的最佳處理器選擇，其提供的浮點(diǎn)矩陣運算可高效執行3D定位軟件代碼，例如AHRS算法。設計人員可利用該系列的能效優(yōu)勢實(shí)施節能戰略或減少應用的執行時(shí)間。

　　STM32F30x外設包括四個(gè)12位5Msps模數轉換器(ADC)，是擁有最優(yōu)ADC性能的基于A(yíng)RM Cortex-M微控制器。該系列微控制器還集成7個(gè)50ns快速比較器、四個(gè)1%精度的可編程增益放大器(Programmable-Gain Amplifiers，PGA)、兩個(gè)12位數模轉換器(DAC)和兩個(gè)高級定時(shí)器。其中高級定時(shí)器可同時(shí)控制兩臺電機或用于數字電源、數據服務(wù)器或太陽(yáng)能微逆變器。

　　STM32F37x提供一系列市場(chǎng)上獨一無(wú)二的外設組合，其中包括意法半導體微控制器首次集成的Sigma-Delta模數轉換器。該系列產(chǎn)品最多集成三個(gè)模數轉換器, 在高精度傳感應用中，能以一顆芯片替代分立的通用處理器和模數轉換器。

　　除STM3 F3探索套件外，意法半導體還提供兩個(gè)不同的評估板，以發(fā)揮STM32F303和STM32F373的全部功能，同時(shí)還可利用新的STM32 F3微控制器的整個(gè)生態(tài)系統。

　　STM32F3探索套件將在未來(lái)幾周上市。

　　iNEMO和STM32是意法半導體的注冊商標。ARM和Cortex是ARM有限公司的商標。

　　備注：
　　(1) 意法半導體的電子羅盤(pán)或地磁模塊在一個(gè)封裝內集成一顆3軸數字地磁傳感器和一顆3軸數字加速度計，用于傾斜修正應用(tilt compensation)。
　　(2) 9個(gè)自由度是3軸線(xiàn)性+3軸角運動(dòng)+3軸磁運動(dòng)。
　　(3) AHRS系統提供飛行姿態(tài)和航向信息, 利用專(zhuān)用算法和陀螺儀、地磁計和加速度計的測量數據計算3D方位。