中國移動(dòng)首次明確LTE終端頻率要求 支持5種制式

 　　9月18日消息，在2012中國國際信息通信展覽會(huì )開(kāi)展前夕，中國移動(dòng)首次明確提出了其在LTE終端方面的頻率要求。據了解，下一階段無(wú)論是數據終端還是話(huà)音終端大規模采購，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA 、WCDMA五種制式，并且移動(dòng)明確了各種制式的頻譜范圍。

　　首次明確LTE終端頻率要求

　　LTE時(shí)代即將來(lái)臨，中國移動(dòng)非常關(guān)注LTE的發(fā)展。中國移動(dòng)一直堅持“四網(wǎng)協(xié)同”發(fā)展策略，在積極推動(dòng)TDS的基礎上，也在積極推動(dòng)TD-LTE的快速成熟發(fā)展。

　　“中國移動(dòng)剛剛完成了TD-LTE規模試驗兩階段工作，下面將進(jìn)入TD-LTE擴大規模試驗階段。”中國移動(dòng)終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示。

　　中國移動(dòng)今年在13個(gè)城市建設TD-LTE的試驗網(wǎng)絡(luò )，并開(kāi)展基于數據終端和話(huà)音終端的測試驗證工作，今年，移動(dòng)將采購至少3萬(wàn)臺以上的數據終端，同時(shí)，在話(huà)音方面積極推進(jìn)CS Fallback技術(shù)成熟。同時(shí)，移動(dòng)將開(kāi)展多模多待手機測試工作。

　　在模式和頻率上，中國移動(dòng)積極推動(dòng)TDD和FDD融合發(fā)展的策略，積極推動(dòng)多模多頻段融合發(fā)展的單芯片策略。

　　“下一階級，無(wú)論是數據終端還是話(huà)音終端大規模采購，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA 五種制式，同時(shí)，要求TD-LTE支持band 38、39、40, TDS支持band 34、39，WCDMA支持band1、2、5，FDD-LTE支持band 7和3，GSM支持band2、3、8，這是移動(dòng)第一次公開(kāi)說(shuō)明，在LTE大規模采購上的模式和頻率要求。”唐劍鋒談到。

　　中國移動(dòng)也將啟動(dòng)LTE終端的重點(diǎn)攻關(guān)工作，在終端性能、多模多頻、用戶(hù)體驗方面，開(kāi)展十個(gè)專(zhuān)項的攻關(guān)工作。希望在不久的將來(lái)，TDD終端實(shí)現與FDD終端商用的同等水平。

　　TD終端基本實(shí)現“三同”

　　中國移動(dòng)終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示，今年年底TD基站數達到24.8萬(wàn)個(gè)?，F在也在啟動(dòng)TD六期建設，預計TD六期建成后，基站數還有進(jìn)一步提高。

　　他介紹，目前，TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，基本實(shí)現TD終端與其他3G終端同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)推出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標。

　　“芯片是終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵因素，TD芯片在工藝、集成度、功耗方面這些年來(lái)快速進(jìn)步，TD終端本身的成本達到甚至優(yōu)于GSM終端，尤其是智能機，價(jià)格快速下降。” 唐劍峰介紹。

　　通過(guò)工信部入網(wǎng)數據來(lái)看，今年8月份，TD入網(wǎng)終端超過(guò)200多款，TD制式入網(wǎng)的智能機站到了85.2%。

　　唐劍鋒表示，在TD終端質(zhì)量方面，隨著(zhù)整個(gè)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷加強管理，完善終端的質(zhì)量測試體系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了進(jìn)一步提升。整體來(lái)看，TD終端整機無(wú)故障運行普遍超過(guò)300小時(shí)，TD終端投訴率穩步下降，2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了35%。

　　“經(jīng)過(guò)業(yè)界合作伙伴努力，TD-SCDMA各項技術(shù)全面成熟，TD終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入繁榮發(fā)展的黃金時(shí)期。” 唐劍峰談到。

　　將建立芯片平臺質(zhì)量體系

　　唐劍峰介紹，為提升產(chǎn)品測試效率，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，中國移動(dòng)將加強開(kāi)展芯片平臺的質(zhì)量提升。芯片平臺作為移動(dòng)終端的核心器件，是保障基礎通信性能的關(guān)鍵，初步統計，基礎通信問(wèn)題的60%是由芯片產(chǎn)生的，只有40%是由芯片和終端的配合導致的。

　　他表示，在芯片上市前，有效驗證和解決關(guān)鍵問(wèn)題，將從源頭上提升終端產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，加快產(chǎn)品的上市周期，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

　　為進(jìn)一步推動(dòng)芯片平臺質(zhì)量提升，移動(dòng)也會(huì )加強技術(shù)支持力度，建立芯片平臺的質(zhì)量體系，協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴，在芯片聲明周期內，對重大特性、新增功能進(jìn)行實(shí)時(shí)跟進(jìn)，測試、評估，投入資源，支持和芯片廠(chǎng)商的定位，和問(wèn)題解決，確保芯片平臺質(zhì)量，加快終端產(chǎn)品的上市時(shí)間和周期。