物聯(lián)網(wǎng)：目前的芯片處理和存儲能力還遠遠不夠

今天，FTF（飛思卡爾技術(shù)論壇）上演了物聯(lián)網(wǎng)話(huà)題。盡管有多位國內外大牌公司的老總和專(zhuān)家在座，但觀(guān)眾的提問(wèn)一邊倒地指向了飛思卡爾和IBM。

芯片位于物聯(lián)網(wǎng)大樹(shù)的根部。那么，現有的技術(shù)是否已經(jīng)足夠實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)了？飛思卡爾汽車(chē)、工業(yè)和多元市場(chǎng)解決方案事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Reza Kazerounian稱(chēng)遠遠不夠，未來(lái)十年，產(chǎn)品的功耗還需要降低，數據的傳輸速度還得提高。但是希望以企業(yè)為代表的公司帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，之后慢慢進(jìn)入到消費層面。

IBM是如何看待的呢？IBM研究院物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心主任楊順祥說(shuō)，上百億節點(diǎn)接入網(wǎng)絡(luò )后，對數據，對數據的管理能力很重要，需要數據挖掘技術(shù)，如果獲得有效數據，并傳到數據中心，傳輸數據的頻率要很高，網(wǎng)絡(luò )的終端需要一些實(shí)時(shí)數據處理技術(shù)，在后端有數據高速存儲技術(shù)，甚至是二三層大型數據存儲能力。并且整個(gè)方案的價(jià)格低廉很重要。

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