ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片

　　ARM和芯片工廠(chǎng)Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節點(diǎn)和FinFET技術(shù)。

　　ARM之前和臺積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節點(diǎn)制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfoundries簽訂了合作協(xié)議，旨在為后者即將推出的、使用FinFET技術(shù)的20nm工藝節點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC優(yōu)化設計。

　　ARM表示，雙方的合作能夠縮短客戶(hù)開(kāi)發(fā)芯片的耗時(shí)。同時(shí)，公司的Cortex處理器和Mali圖形處理器都將為即將推出的工藝節點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化。

　　ARM處理器和物理IP部門(mén)執行副總裁兼總經(jīng)理SimonSegars表示：“設計手機、平板和電腦應用程序的客戶(hù)將會(huì )極大地從本次合作中節能的ARM處理器和圖形處理器中獲益。通過(guò)雙方為推廣下一代20nm-LPM和FinFET工藝技術(shù)所進(jìn)行的積極合作，雙方客戶(hù)也可被確保獲得一系列執行選擇，這些選擇能夠造就兩代以上的現金半導體設備。”

　　英特爾的Trigate晶體管技術(shù)是FinFET的子集，可被大體歸類(lèi)為多柵晶體管。芯片商和工廠(chǎng)對該技術(shù)的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)行了10年之久，但直到最近兩年該技術(shù)才開(kāi)始被使用在CMOS處理器當中。

　　ARM和Globalfoundries都沒(méi)有透露雙方合作將持續多長(cháng)時(shí)間，但鑒于20nm工藝節點(diǎn)還有很長(cháng)的一段路要走，臺積電也不必太過(guò)擔心于增加28nm工藝節點(diǎn)的產(chǎn)量。