ARM將與Global Foundries合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
—— 研發(fā)生產(chǎn)出來(lái)的芯片將用于下一代的智能手機、平板電腦和超級本
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近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個(gè)長(cháng)期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)系統級(SoC)芯片。屆時(shí)，兩家公司將合力開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過(guò)程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據這個(gè)協(xié)議，ARM還需要著(zhù)手開(kāi)發(fā) Artisan Physical IP 平臺，其中包括電池庫、記憶卡及POP IP解決方案。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/135694.htm而研發(fā)生產(chǎn)出來(lái)的芯片將用于下一代的智能手機、平板電腦和超級本。
據報道，Global Foundries生產(chǎn)的20nm LPM技術(shù)將可提升芯片40%的性能表現。
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