Tensilica DSP出貨量居Linley集團DSP IP排行榜眼

　　Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場(chǎng)增長(cháng)主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂(lè )和通信LTE基礎設施方面的銷(xiāo)售增長(cháng)。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長(cháng)近一倍。

　　Linley集團創(chuàng )始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出貨量數據后，我們認為T(mén)ensilica在DSP內核市場(chǎng)中排名第二。”他還表示：“此外，鑒于Tensilica目前在DSP內核出貨量的增長(cháng)趨勢，我們認為未來(lái)幾年內，Tensilica在這個(gè)迅速增長(cháng)的市場(chǎng)中將占有更大的市場(chǎng)份額。根據我們的觀(guān)察，目前市場(chǎng)上越來(lái)越多的客戶(hù)正選擇Tensilica的內核來(lái)應對高量產(chǎn)應用中的復雜信號處理。”

　　“我們在SOC數據上的耕耘產(chǎn)生了回報，過(guò)去幾年這塊業(yè)務(wù)都有驚人增長(cháng)，”Tensilica公司總裁兼首席執行官Jack Guedj表示，“去年我們宣布，Tensilica IP核累計出貨量達10億，我們預計2012年底的累計出貨量將達到20億。這還沒(méi)有考慮新設計產(chǎn)品對市場(chǎng)占有率可能產(chǎn)生的潛在的拉動(dòng)因素。在未來(lái)十年，我們期待客戶(hù)會(huì )不斷用Tensilica內核去推出新的半導體設計產(chǎn)品，為此我們的爆發(fā)式增長(cháng)還將繼續。”

　　Linley集團認為2011年含DSP內核的SoC出貨量達15億顆，其中Tensilica DSP內核市場(chǎng)占有率約為20%。