Molex發(fā)布市場(chǎng)上最小的地面模塑互連器件天線(xiàn)

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司現提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線(xiàn)2.4GHz SMD地面(on-ground)天線(xiàn)。這款高性能2.4GHz SMD天線(xiàn)利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開(kāi)發(fā)，顯著(zhù)節省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線(xiàn)的重量只有0.03g，用于采用藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee和其它無(wú)線(xiàn)標準的便攜電子產(chǎn)品，包括平板電腦、耳機、智能電表等。

　　這款天線(xiàn)空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時(shí)可在PCB保留完整的接地層，讓線(xiàn)路板制造商顯著(zhù)節省PCB空間。因為該天線(xiàn)只安裝在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空間來(lái)安裝另外的元件。

　　現今市場(chǎng)上提供的大多數2.4GHz陶瓷天線(xiàn)需PCB提供適當的離地距離，以便實(shí)現所需的輻射特性;而Molex的2.4GHz 地面天線(xiàn)則無(wú)需PCB離地距離，并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線(xiàn)的LCP主體提供良好的散熱性能，并實(shí)現比陶瓷天線(xiàn)更高的機械應變容差。在制造過(guò)程中，LDS工藝的準確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。

　　這款2.4GHz SMD地面天線(xiàn)是具有全向輻射方向圖的單極天線(xiàn)，只需使用簡(jiǎn)單的帶狀線(xiàn)(一條夾在兩個(gè)參考面和PCB絕緣材料之間的導電跡線(xiàn))匹配PCB本身，而無(wú)需分立元件。因為天線(xiàn)附近的元件會(huì )產(chǎn)生負載效應，如果需要，可以使用單一分立串聯(lián)元件，用于補償天線(xiàn)的諧振頻率。

　　該天線(xiàn)完全兼容SMD和回流焊接工藝，且可作為單獨器件使用，無(wú)需電纜連接。這款天線(xiàn)可讓用戶(hù)更輕松地進(jìn)行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，并采用標準的卷軸包裝。