2012將舉辦北京微電子國際研討會(huì )暨半導體封裝測試技術(shù)年會(huì )

　　2012 年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規劃》第一年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰并存之年。我 國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎行業(yè)快速增長(cháng)、信息化建設全面深化、產(chǎn)業(yè)轉移及布局優(yōu)化調整，同時(shí)國際市場(chǎng)需求疲軟、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營(yíng)難以短期扭轉將成為面臨的突出問(wèn)題。

　　為更好凝聚資源，擴大影響力，深刻探討"十二五"規劃期間的 發(fā)展戰略，加強學(xué)習交流，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化、品牌化發(fā)展，加快培育物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，構建以企業(yè)為主體的技術(shù) 創(chuàng )新體系，加強信息技術(shù)的實(shí)際應用，特定于 2012 年 11 月 12 日-15 日在國家?jiàn)W林匹克公園內的北京國家會(huì )議中心，舉辦 2012 北京微電 子國際研討會(huì )暨第十屆中國半導體封裝測試技術(shù)市場(chǎng)年會(huì )。

　　本次大會(huì )將在"窮實(shí)集成電路作為戰略性新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎 地位"的主題下，以國家科技重大專(zhuān)項 (01，02 專(zhuān)項〉的深入實(shí)施 為契機，圍繞集成電路設計、制造、封裝測試的協(xié)調發(fā)展，集成電路 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中 的機遇及挑戰，先進(jìn)制造工藝和先進(jìn)綠色封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)，重大裝備及材料的國產(chǎn)化等熱點(diǎn)內容邀請國內外重要嘉賓進(jìn)行交流。同時(shí)將發(fā)布中國半導體封裝產(chǎn)業(yè) 2011 年度調研報告。 活動(dòng)主辦方屆時(shí)將邀請工業(yè)和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的相關(guān)領(lǐng)導出席會(huì )議并講話(huà)。

　　會(huì )議主題

　　先進(jìn)封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片;晶圓級封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進(jìn)的封裝和系統集成技術(shù)。

　　封裝材料與工藝: 綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料;以及與封裝材料相關(guān)的工藝。

　　封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模。

　　高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線(xiàn)路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。

　　先進(jìn)制造技術(shù)與封裝設備: 封裝和組裝制造設備;測量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性制造術(shù)。

　　質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測與評估;快速可靠性數據采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預測;失效分析和無(wú)損診斷等。

　　固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù);大功率LED模組的設計、制造和測試方法;LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。

　　新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應用。