埃特納SMILE系列移動(dòng)電源拆解

　　移動(dòng)電源具有體積小、容量大、便于攜帶等特點(diǎn)逐漸被許多玩家所喜愛(ài)。它的出現很好的彌補了各種便攜設備自身電力不足的缺點(diǎn)，雖然我們都知道移動(dòng)電源的工作原理，但是相信有許多和筆者一樣的玩家都想對其外殼下神秘的內部結構一探究竟。

　　我們從正面將開(kāi)始拆解，先將鋁合金片去掉，露出PC材料面板。打開(kāi)4個(gè)螺絲，看到電路由3塊電路板拼接而成，拼接形狀為T(mén)T型，這款拼板的特點(diǎn)是，在一定的空間內將電路板面積增加3倍，擁有極好的散熱結構，我們看到電路板布局走線(xiàn)清晰，使得各個(gè)芯片都有非常合理化的位置安放。從這塊TT型電路板上，我們看到廠(chǎng)商為提高產(chǎn)品性能的良苦用心。

　　我們看到埃特納移動(dòng)電源電路主控芯片與IC 均采用全球領(lǐng)先Texas Instruments的產(chǎn)品，配合智能電源方案，加上韓國原裝進(jìn)口三星電芯，將埃特納打造成高性能移動(dòng)電源。