Broadcom推出為安卓“冰淇淋三明治”智能手機而優(yōu)化的新平臺

        全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出3款為Android 4.0（冰淇淋三明治）操作系統（OS）而優(yōu)化的智能手機平臺，該系列平臺能為Android 4.0智能手機提供卓越的本機支持，以實(shí)現豐富的、身臨其境般的手機用戶(hù)體驗。該最新版Android操作系統有眾多優(yōu)勢，而Broadcom的新平臺為Android操作系統充分發(fā)揮這些優(yōu)勢提供了必不可少的功能，包括強大的圖形、圖像和應用處理功能。

        智能手機已經(jīng)成為消費者使用的主要通信和計算設備，ABI Research公司預測，從2012年到2017年，價(jià)格低于299美元（批發(fā)價(jià)格）的智能手機將累計交付38億部。Android 4.0支持增強的圖形界面、日益增多的視頻和圖像功能以及豐富的用戶(hù)體驗，將進(jìn)一步促進(jìn)智能手機廣泛普及的趨勢。Android 4.0的眾多優(yōu)勢要真正發(fā)揮出來(lái)，就需要能在圖形圖像處理、高清視頻功能和低功耗之間取得有效平衡的平臺解決方案，只有這樣的平臺解決方案才能實(shí)現令用戶(hù)滿(mǎn)意的智能手機體驗。

        憑借Broadcom新的3G平臺系列，手機制造商能在多種檔次的Android 4.0智能手機產(chǎn)品中，經(jīng)濟實(shí)惠地實(shí)現卓越的用戶(hù)體驗。Broadcom® BCM21654G采用了一個(gè)1 GHz ARM Cortex A9處理器、集成了一個(gè)7.2/5.8 Mbps HSPA調制解調器并支持低功耗VGA視頻。BCM28145和BCM28155采用了兩個(gè)高達 1.3 GHz的ARM Cortex A9內核、21/5.8 Mbps HSPA+調制解調器以及分別支持高清720p和1080p視頻。所有3款芯片都采用先進(jìn)的低功耗40nm工藝技術(shù)制造，再輔以RF單元、電源管理單元（PMU）和一個(gè)先進(jìn)的互連套件，就可構成一個(gè)完整的系統解決方案了。

        所有3款平臺都已開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品，并有望于2012年下半年投產(chǎn)。

平臺要點(diǎn)：
• 為卓越的Android 4.0（冰淇淋三明治）智能手機而優(yōu)化：
o Broadcom業(yè)界領(lǐng)先的VideoCore技術(shù)提供了“第三個(gè)處理內核”，以卸載應用處理器的工作負荷，并憑借業(yè)界功耗最低的、高達1080p的高清視頻播放及攝像機功能，豐富了“冰淇淋三明治”智能手機的用戶(hù)體驗。
o 低延遲存儲器和總線(xiàn)架構提高了系統的總體性能，實(shí)現了更快的用戶(hù)界面響應速度。
o Broadcom最新的圖像信號處理器（ISP）提供了質(zhì)量最高的圖像，支持高達4200萬(wàn)像素的相機，以非常強的低光處理能力和很寬的動(dòng)態(tài)范圍提供了最清晰的圖像。
• 可選處理器：
o BCM28145和BCM28155：
? 高達1.3 GHz頻率的ARM Cortex A9雙核與VideoCore引擎相結合，與同類(lèi)解決方案相比，以一半的功率提供了兩倍的性能。
? 集成的HSPA+第八版、Cat-14調制解調器支持21 Mbps下行連接速率、5.8 Mbps上行速率并支持EDGE Class 33，以實(shí)現更高的靈活性和全球漫游。
o BCM21654G：
? 1GHz的ARM Cortex A9處理器，提供卓越的應用處理能力，并支持先進(jìn)的用戶(hù)界面。
? 集成的3G HSPA調制解調器支持7.2 Mbps下行連接速率、5.8 Mbps 上行速率并支持EDGE Class 33。
• 先進(jìn)的平臺功能：
o BCM4334組合芯片提供藍牙4.0和并發(fā)雙頻帶Wi-Fi互連，同時(shí)支持互聯(lián)網(wǎng)連接和Wi-Fi Direct、Wi-Fi Display等先進(jìn)功能。
o BCM47511 GNSS解決方案支持GPS和GLONASS衛星系統，可實(shí)現更準確的定位以及更快的首次定位時(shí)間（TTFF）。
o BCM20792低功率NFC芯片支持多種安全組件，可實(shí)現移動(dòng)支付和創(chuàng )新性的簡(jiǎn)化互連應用。
o 多模式、多頻帶3G/2G 射頻及高效率電源管理芯片。
o Broadcom InConcert®技術(shù)最大限度地降低了互連子系統中各種技術(shù)間的射頻干擾，實(shí)現更令人滿(mǎn)意的用戶(hù)體驗。
o 3G/2G雙SIM卡功能在待機和運行模式均實(shí)現了最低的總體功耗，使消費者能用同一部手機接通兩條不同的電話(huà)線(xiàn)路，從而實(shí)現了用一部手機兼顧工作和個(gè)人聯(lián)絡(luò )這類(lèi)應用。