希捷新一代Momentus XT混合硬盤(pán)拆解

　　●希捷新一代Momentus XT混合硬盤(pán)拆解

　　希捷新一代Momentus XT混合硬盤(pán)主要在內部機械結構和外部PCB上有細微的區別，上一代為雙碟500GB硬盤(pán)，新一代則為雙碟750GB硬盤(pán)。由于盤(pán)片存儲密度的提高，內部架構大為簡(jiǎn)化，同時(shí)有效降低硬盤(pán)故障率。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤(pán)的內部拆解

　　這款混合硬盤(pán)的PCB基板與普通傳統硬盤(pán)的結構上大同小異，但是它的PCB基板面積更大，采用8GB SLC閃存和相應的主控芯片，因此在PCB基本上顯得零部件更為密集。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤(pán)的PCB板

　　● 8GB的NAND芯片工作原理

　　8GB的SLC閃存芯片主要是通過(guò)Adaptive Memory技術(shù)實(shí)現自我學(xué)習，這項技術(shù)實(shí)際一種自學(xué)習算法，它使最常用的應用程序和文件能夠提供類(lèi)似SSD的響應。Adaptive Memory選擇性地拷貝最頻繁讀取的數據，以及檢索至閃存比較費時(shí)間的數據，協(xié)助閃存和機械硬盤(pán)之間的通信與數據智能。

8GB SLC海力士閃存

　　希捷的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)--“FAST Factor閃存管理”通過(guò)主控芯片可無(wú)縫集成硬件、固件和高速NAND閃存，同時(shí)能夠在各種各樣的配置條件下，通過(guò)任意操作系統和任意驅動(dòng)程序，維護任意系統中的數據，實(shí)現快速的應用加載和類(lèi)似SSD的總體系統響應速度。

　　希捷將FAST Factor和Adaptive Memory兩種技術(shù)相結合，能夠創(chuàng )建即時(shí)響應、即時(shí)啟動(dòng)和即時(shí)滿(mǎn)意的用戶(hù)體驗。

　　另外，即使用戶(hù)關(guān)機，保存在Momentus XT閃存中的數據也不會(huì )丟失，除非進(jìn)行格式化或碎片整理。和傳統硬盤(pán)一樣，用戶(hù)仍然需要進(jìn)行磁盤(pán)碎片整理，但這會(huì )讓閃存中通過(guò)“學(xué)習”保存下來(lái)的緩存清零，因此對于這樣的硬盤(pán)用戶(hù)最好降低碎片整理的頻率。