Samsung明年二月將推出四核Galaxy S III

　　某外媒近日報導，韓國手機大廠(chǎng)三星(Samsung)下一代旗艦智能手機Galaxy S III，將搭載4核心處理器，且可能在明年二月的全球移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)上發(fā)表。此外，三星還準備推出可攝錄3D立體畫(huà)面的智能手機。

　　報導引述韓國某新聞網(wǎng)站23 日暗示，三星下一代旗艦機可能稱(chēng)為Galaxy S III─將采用4核心的Exynos系列芯片，并已進(jìn)入測試階段。報導稱(chēng)，這樣的發(fā)展相當合理，因為三星主要Android系統手機對手宏達(HTC)，據傳也準備在明年推出核心智能手機，可能稱(chēng)為Edge及Zeta。

　　消息還表示，Galaxy S III預期會(huì )配備大的高畫(huà)質(zhì)(1280x720)超AMOLED Plus屏幕、具有 4G LTE通訊功能，作業(yè)系統則采Android 4.0“冰淇淋三明治”。早前并謠傳，Galaxy S III將主打配備1200萬(wàn)像素攝影機，以及有2GB的RAM存儲器。

　　述韓國某新聞網(wǎng)站并指出，三星正在研發(fā)將3D技術(shù)融入智能手機，并非只如宏達及LG(樂(lè )金)推出3D屏幕手機，而是能拍攝3D照片及影片，并以某方式與3D電視結合。

　　報導中提到，由于三星尚未決定是否讓Galaxy S III擁有3D技術(shù)。如果是推出一款全新手機，將稱(chēng)為Samsung Galaxy S 3D，并可能在明年下半推出。