日系商務(wù)旗艦 富士通SH771拆解解析
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模塊化設計 超強的光驅位擴展性
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/127208.htm富士通SH771采用比重輕而硬度高的鎂合金材質(zhì)，輕薄的外殼與LED背光屏的結合使得頂蓋厚度控制的相當薄。
富士通SH771的拆解只需要從背面開(kāi)始即可，C免沒(méi)有任何螺絲，機身上所有螺絲只有大小兩種，容易區分，但是只需要一個(gè)螺絲刀即可將所有螺絲擰下來(lái)。
▲機身底部采用模塊化設計
機身底部采用的模塊化設計，方便用戶(hù)升級內存和硬盤(pán)。內存槽和硬盤(pán)槽的蓋板設計得非常輕薄，為整機的重量控制也做出了貢獻。通過(guò)拆解可以看到，富士通SH771具有2個(gè)內存槽，標配的是單條4GB鎂光DDR3 1333內存，在筆者拆解過(guò)的幾十個(gè)筆記本中，還是第一次見(jiàn)到標配鎂光內存的，可謂好馬配好鞍。預留的一個(gè)槽位也為用戶(hù)提供了升級空間。
▲內存槽和硬盤(pán)槽分開(kāi)
▲鎂光單條4GB內存
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