MEMC宣布全球重組計劃

　　MEMC宣布將在2011年第四季度和2012年第一季度采取一系列的措施，包括全球性裁員、降低產(chǎn)能及降低成本。這些舉措將使公司的業(yè)務(wù)更好的適應當前和未來(lái)的半導體和太陽(yáng)能市場(chǎng)環(huán)境，并有望提升公司整體的成本競爭力，增加各業(yè)務(wù)部門(mén)的現金流。

　　MEMC預計今年第四季度的支出將達到7億美元，其中約5.2億美元為非現金支出。與此次重組相關(guān)的現金支出預計為1.8億美元，其中大部分將在2012年之后出現。通過(guò)提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、減少采購支出及改善資產(chǎn)基礎，公司預計到2012年底年度現金流將超過(guò)2億美元。

　　另外，MEMC還正在評估當前的商譽(yù)及遞延所得稅資產(chǎn)。商譽(yù)減損所造成的非現金支出將可能在今年第四季度出現，根據MEMC年度商譽(yù)減損測試的初步結果，該項支出在2億美元到4億美元之間。與遞延所得稅資產(chǎn)的變現相關(guān)的非現金支出預計在今年第四季度出現，在2.25億美元到2.75億美元之間。

　　MEMC首席執行官Ahmad Chatila表示：“我們相信這些措施將促進(jìn)我們的核心業(yè)務(wù)—半導體晶圓和太陽(yáng)能系統的贏(yíng)利增長(cháng)。當前的市場(chǎng)條件要求我們提升各業(yè)務(wù)部門(mén)的生產(chǎn)能力，并與我們的下游業(yè)務(wù)一起形成一個(gè)更加平衡的制造模式。我們希望通過(guò)這些措施增加明年的現金流。在未來(lái)，我們將繼續致力于為全球半導體和太陽(yáng)能客戶(hù)提供先進(jìn)技術(shù)及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。”

　　重組計劃：

　　重組措施將覆蓋所有的業(yè)務(wù)部門(mén)，對大量的員工和生產(chǎn)資產(chǎn)產(chǎn)生影響。這些措施有望將公司的營(yíng)運開(kāi)支減少15%以上。

　　作為重組計劃的一部分，MEMC將全球裁員1300多人，約占公司總員工的20%。被裁減的職位中，大約有250個(gè)在美國，大約41%在半導體材料部門(mén)，47%在太陽(yáng)能材料部門(mén)。

　　公司計劃閑置意大利Merano多晶硅廠(chǎng)6000公噸的年產(chǎn)能，除非短期內能實(shí)現顯著(zhù)的原料、電力等成本減少，否則有可能關(guān)閉該廠(chǎng)。公司正與當地政府及主要供貨商研究實(shí)現上述成本減少的可能性。

　　公司將削減俄勒岡州Portland晶硅廠(chǎng)的產(chǎn)能，并限制馬拉西亞Kuching晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能增長(cháng)至300MW;

　　太陽(yáng)能材料部門(mén)和SunEdison業(yè)務(wù)部門(mén)將合并為一個(gè)太陽(yáng)能業(yè)務(wù)部門(mén)，自2012年1月1日起生效。