飛兆半導體OptoHiT系列光耦合器
由于電源、馬達控制等工業(yè)應用,以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問(wèn)題,這給設計人員帶來(lái)了可靠性方面嚴峻的挑戰。為了解決可靠性方面問(wèn)題,系統設計工程師需要具有更大設計余量并且在高溫環(huán)境下具有穩定參數的光電耦合器產(chǎn)品。
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為了滿(mǎn)足這一需求,全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜半導體解決方案供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FODM8801光耦合器,該器件是OptoHiT系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導體專(zhuān)有的OPTOPLANAR共面封裝(coplanar packaging)技術(shù),可在高工作溫度下實(shí)現高抗噪能力和可靠隔離。
FODM8801由砷化鋁鎵(AlGaAs)紅外發(fā)光二極管和光電晶體管以光學(xué)方式耦合構成,該器件可在飽和非飽和兩種工作模式下確??煽康碾娏鱾鬏敱?CTR),并在擴展工作溫度范圍(-40°C to +125°C)保證可靠的開(kāi)關(guān)性能,實(shí)現了更大的設計靈活性。
FODM8801在高溫條件下提供出色的CTR線(xiàn)性度,并且具有極低的輸入電流(IF)。該器件采用緊湊的半節距微型扁平4引腳封裝(1.27mm引腳間距),能夠節省線(xiàn)路板空間并提供更大的設計靈活性,從而降低總體系統成本。
此外,FODM8801提供高隔離電壓,在無(wú)鉛環(huán)境中具有更高的可靠性。OptoHiT系列器件適用于包括電源、馬達控制的工業(yè)應用,以及包括充電器和適配器的消費應用。
FODM8801是飛兆半導體廣泛的高性能光耦合器產(chǎn)品系列的成員,采用專(zhuān)有的Optoplanar®共面封裝(coplanar packaging)技術(shù),提供領(lǐng)先的抗噪性能。Optoplanar技術(shù)能夠確保達到高于0.4mm的安全隔離厚度,實(shí)現達到UL1577和 DIN_EN/IEC60747-5-2標準的可靠高壓隔離性能和超過(guò)5mm的爬電距離(creepage)和電氣間隙。
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