DEK開(kāi)發(fā)專(zhuān)為銀環(huán)氧膠和B階粘著(zhù)劑涂敷而設的工藝
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DEK 研發(fā)的B階環(huán)氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級和高產(chǎn)能的應用水平。該工藝能簡(jiǎn)化封裝組裝,并容許OEM廠(chǎng)商在需要時(shí)將工藝外包給晶圓專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商。DEK的B階環(huán)氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層,且整個(gè)晶圓背面的TTV小于
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