高交會(huì )電子展—兼顧增長(cháng)與利潤

　　除了設計改進(jìn)，關(guān)鍵電子元件的技術(shù)與性能提升也是解決電磁兼容問(wèn)題的關(guān)鍵。和軍平教授表示，針對電磁兼容法規日益嚴格、電氣電子產(chǎn)品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發(fā)展趨勢，集成濾波器等新型器件、以及其它抑制器件面臨這廣袤的發(fā)展機遇。

　　檳城電子FAE經(jīng)理雷斌也表示，長(cháng)期以來(lái)，被動(dòng)組件在電子產(chǎn)品的設計中除了扮演電路性能需要的組件外，也大量被用來(lái)當保護組件使用，包括提供對靜電放電的防護功能。而隨著(zhù)電子產(chǎn)品的設計日新月異，功能越來(lái)越復雜、體積越來(lái)越輕薄短小、越來(lái)越省電、及越來(lái)越被要求高可靠度，靜電放電防護設計就變得越來(lái)越關(guān)鍵與重要，這也造成對被動(dòng)組件的特性要求產(chǎn)生革命性的變化。必須針對被動(dòng)組件的規格進(jìn)行調整才會(huì )對現今的電子產(chǎn)品有良好的靜電放電防護功能。

　　晶焱電子：優(yōu)秀的保護器件可節約更多占板空間和成本

　　瞬態(tài)過(guò)壓及持續過(guò)流是電路防護的兩大議題，其中又以雷擊防護為設計的難點(diǎn)，尤其是當設備的應用條件存在諸多相互制約的因素時(shí)(如輸入寬壓與低雷擊殘壓，高通流與小尺寸，高溫度與長(cháng)壽命等)，傳統的防護方案往往難以同時(shí)滿(mǎn)足諸多相互制約的要求，對此愛(ài)普科斯資深工程師盛松濤則帶來(lái)了他們針對各種不同場(chǎng)合不同產(chǎn)品的新型設計思路。

　　大毅科技協(xié)理蕭宇廷介紹，今日之傳輸系統, 在實(shí)驗室階段有非常長(cháng)高之吞吐量，穩定度非常高.，但是一到實(shí)測(Field Try)階段，就需排除一些干擾、機構、噪聲、ESD等相關(guān)機構所構成的隱性因子。就高速網(wǎng)絡(luò )而言列如USB 3.0, 其吞吐量已達5Gbps, 在布線(xiàn)技巧方面更須面面俱到, 尤其是面對ESD方面之布線(xiàn)更須小心, 因為加入任一組件均會(huì )影響到實(shí)際之線(xiàn)路阻抗值(Impedance), 進(jìn)而影響到實(shí)際之傳輸速率。因此，在選擇ESD相關(guān)器件時(shí)必須考慮更多因素。

　　此外，針對手機、智能終端接收靈敏度，村田EMI產(chǎn)品主管 范為俊介紹了村田手機用最新的EMI產(chǎn)品、 手機接收靈敏度改善的EMI解決方案等。劉元安院長(cháng)也介紹了無(wú)線(xiàn)通信電磁頻譜與電磁干擾相關(guān)技術(shù)。上海云鵲電子科技還在現場(chǎng)展出了他們的電磁兼容性測試儀器。