美國力科著(zhù)名專(zhuān)家Eric博士即將親臨中國開(kāi)展培訓
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課程內容介紹：
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/125689.htma). Differential Pair Design(差分對信號設計)
--------刻服高速串行通道中的設計障礙，消除設計者的各種不確定性和疑慮
您正在設計由一系列字母組合命名的高速串行鏈路嗎，比如PCIe，SATA，SAS，XAUI，GigE，USB或者LVDS?那么您的所有互連都將是差分對，而且有效的消除設計中的信號完整性問(wèn)題將決定您的產(chǎn)品是否能夠正常的工作。
由Eric博士主講的一整天的集中培訓將快速讓您學(xué)習到如何設計通道的物理互連以提供信號質(zhì)量以及獲得您想要的設計速率。Eric博士將幫助您消除曾經(jīng)主導工業(yè)界的一些神話(huà)般的概念及思維，給您展示出一套科學(xué)正確的差分對設計方法來(lái)保證您的差分鏈路能夠工作到10Gbps以上。通過(guò)該課程的學(xué)習，您將更加清楚到認識您的差分互連設計。
Eric博士將為您消除眾多容易產(chǎn)生混淆的知識點(diǎn)：
| ●緊耦合和松耦合(Tight or loose coupling) | ●通孔設計(Transparent via design) |
| ●差分模式及奇模式阻抗(Differential mode vs odd mode impedance) | ●模式轉換和長(cháng)度匹配(Mode conversion and length matching) |
| ●導體損耗及銅皮粗超度(Conduct loss and copper roughness ) | ●無(wú)淚滴S參數(S-parameters without tears) |
| ●介質(zhì)損耗(Dielectric loss) | ●FR4材料的限制(The limits to FR4) |
主要內容：
| Module1:差分對
●四個(gè)多Gbps問(wèn)題 ●差模和共模信號 ●差分阻抗，奇模式阻抗 ●疊層設計：走線(xiàn)原則 ●通道與通道間的串擾 ●緊耦合還是松耦合Module2：損耗和S參數 |
Module2：損耗和S參數 ●為什么頻率相關(guān)的損耗是非常重要的? ●損耗和抖動(dòng) ●導體和介質(zhì)損耗 ●SDD21和衰減 ●使用均衡的方法補償衰減 ●長(cháng)度—帶寬的權衡 |
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Module3：差分電路 ●仿真差分對 ●獲得更清晰的眼圖：SBR，PDA，階躍響應，PRBS ●布線(xiàn)拓撲和匹配 ●模式轉換和非對稱(chēng)性 ●什么時(shí)候需要匹配共模信號 ●過(guò)孔和不連續點(diǎn)的影響Module4：操作實(shí)驗 |
Module4：操作實(shí)驗 ●差模和共模信號：瞬時(shí)和單個(gè)比特位響應 ●模式轉換和共模信號匹配 ●過(guò)孔和分支的影響 ●連接器的影響 ●仿真S參數：損耗和不連續性 |
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