羅姆開(kāi)發(fā)出打破微細化常規的世界最小貼片電阻

        日本知名半導體制造商羅姆株式會(huì )社（總部：日本京都市）日前面向智能手機等移動(dòng)設備，開(kāi)發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產(chǎn)品。與一直被稱(chēng)為微細化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）產(chǎn)品相比，此款產(chǎn)品的尺寸成功縮小了44％。

         近年來(lái)，智能手機市場(chǎng)的需求迅猛增長(cháng)，多功能化使手機產(chǎn)品的零部件數量增加，因此，可高密度安裝的超小型零部件的需求隨之增加。但是，以現有的制造技術(shù)，切割工藝中的封裝尺寸公差較大，達±20μm，不僅如此，還存在貼片崩缺等各種課題，業(yè)內認為0402尺寸以下的開(kāi)發(fā)是非常困難的。

        此次成功開(kāi)發(fā)不是采用傳統的電阻制造技術(shù)，而是通過(guò)獨創(chuàng )的微細化技術(shù)開(kāi)發(fā)出制造系統，同時(shí)，改進(jìn)了切割方法，使切割工藝中的封裝尺寸公差大幅降低，僅為±5μm。提高尺寸精度不僅有助于降低安裝時(shí)的吸片錯誤 ，而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表面，提高了焊料的潤濕性，使穩定的安裝成為可能。

        以上這些為每部動(dòng)輒使用數以百計電阻的智能手機為首的各種移動(dòng)設備的多功能化、小型化做出了巨大貢獻。

        羅姆于1976年率先開(kāi)發(fā)出世界上最早的矩形貼片電阻，之后不斷向打破常規的新技術(shù)挑戰。今后，羅姆將繼續在作為創(chuàng )業(yè)產(chǎn)品的電阻領(lǐng)域引領(lǐng)世界，不斷擴大高品質(zhì)的電阻產(chǎn)品陣容，同時(shí)，繼續推進(jìn)更加小型化的0201尺寸（0.2mm×0.1mm）的貼片電阻的開(kāi)發(fā)。

        另外，本開(kāi)發(fā)成果已在10月4日～8日在日本千葉幕張國際會(huì )展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。

＜世界最小貼片電阻的主要特點(diǎn)＞

１） 采用獨創(chuàng )的工藝技術(shù)，實(shí)現了世界上最小的貼片尺寸
03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）
２） 貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
３） 采用金電極表面，提高了焊料潤濕性、可靠性

＜實(shí)現了世界最小貼片尺寸＞
 


＜高精度的切割工藝＞
 

＜大幅提高了尺寸精度，可實(shí)現高精度的外形成形＞
 

＜規格＞