銅價(jià)和軟板需求變化導致PCB前景看好

　　近期國際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元，由于銅占PCB廠(chǎng)商生產(chǎn)成本25-35%，因此有助PCB廠(chǎng)商生產(chǎn)成本壓力降低。另外，智能型手機和平板計算機明年需求仍熱絡(luò )，相關(guān)零組件占營(yíng)收比重高的廠(chǎng)商，預期2012年仍有相對良好的營(yíng)運表現。

　　觀(guān)察基本面，銅箔基板的聯(lián)茂(6213)、臺光電(2383)、臺耀(6274)第三季獲利均較上一季大增逾倍，軟板廠(chǎng)的臺郡(6269)EPS達5.07元、旭軟(3390)達3.4元等，第四季及明年業(yè)績(jì)并不悲觀(guān)。

　　PCB上游材料銅箔基板廠(chǎng)今年因國際銅價(jià)上沖下洗，大舉增加成本控管的難度，為改善財務(wù)結構，不約而同紛紛往環(huán)?；?、無(wú)鹵基材發(fā)展。以今年前三季的財報來(lái)看，臺光電成功搭上智能型手機、平板計算機需求熱潮，前三季合并毛利率達16.69%，居同業(yè)之冠，聯(lián)茂前三季合并毛利率為12.64%，但也低于去年同期15.51%，受到成本升高壓力不小，稅后凈利為9.41億元，年減25%，EPS3.14元。

　　展望明年，軟板的需求依舊強勁，觀(guān)察一般功能型手機使用一階HDI(1層HDI+2層傳統板+1層HDI)，智能型手機使用2階(2層HDI+2層傳統板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統板+3層HDI)，手機用HDI線(xiàn)路相當密集。由于智能型手機功能復雜，用到許多零組件，需要以軟板連接主板和零組件的線(xiàn)路，因此，軟板前景仍看好。

　　觀(guān)察軟板廠(chǎng)前三季獲利，臺郡EPS達5.07元居冠，旭軟以3.4元為亞軍，嘉聯(lián)益(6153)為2.9元，其中，第三季臺郡與旭軟的營(yíng)收與獲利均改寫(xiě)歷史新高，毅嘉(2402)則成功轉虧為盈，終止連三季虧損局面。

　　嘉聯(lián)益10月上旬因十一長(cháng)假，月?tīng)I收將會(huì )下滑，11月再度回升，12月則因庫存盤(pán)點(diǎn)滑落。由于第四季新產(chǎn)品數量甚多，在良率尚未穩定下，毛利率仍會(huì )受到影響，惟臺幣貶值和銅價(jià)大跌，可抵消部份負面沖擊。法人預估第四季營(yíng)收30.4億元，季減5%、稅后盈余3.7億元，每股盈余1.15元。

　　臺郡第四季舊產(chǎn)品持續面臨降價(jià)壓力，且沒(méi)有新產(chǎn)品，平均售價(jià)和毛利率將會(huì )下滑，不過(guò)新產(chǎn)品良率逐漸提升和臺幣貶值，預期下滑幅度有限。法人預估第四季營(yíng)收18.9億元，稅后盈余3.1億元，每股盈余1.76元，另外，大陸新廠(chǎng)將在2012年第一季底完工量產(chǎn)，產(chǎn)能增加30%，為后續成長(cháng)添動(dòng)能。