意法半導體推出全新MEMS麥克風(fēng)

　　意法半導體進(jìn)一步擴大傳感器產(chǎn)品組合，推出新款高性能、低功耗的數字MEMS麥克風(fēng)。意法半導體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝，讓手機、平板電腦等消費電子設備能夠為消費者帶來(lái)同級別產(chǎn)品中最佳的聽(tīng)覺(jué)體驗。

　　MP34DT01采用開(kāi)創(chuàng )性技術(shù)，設計人員可將麥克風(fēng)振膜放置在距麥克風(fēng)封裝頂部拾音孔最近的位置，進(jìn)而提高麥克風(fēng)性能，同時(shí)不會(huì )增加占板尺寸，這項技術(shù)的專(zhuān)利申請正在審批中。新產(chǎn)品是業(yè)界首款整合拾音孔頂置設計和出色的聲學(xué)特性?xún)纱髢?yōu)點(diǎn)的MEMS麥克風(fēng)，如獨一無(wú)二的63dB信噪比(SNR)以及在20–20,000 Hz全音頻帶內的平滑頻響。

　　作為首款拾音孔頂置數字式MEMS麥克風(fēng)，意法半導體MP34DT01遠勝于其它競爭產(chǎn)品，聲學(xué)參數優(yōu)于現有拾音孔下置麥克風(fēng)，完全滿(mǎn)足新型消費電子設備語(yǔ)音控制軟件和電子輔助應用軟件的需求，能夠在不增加主處理器負荷的條件下提升語(yǔ)音識別系統的智能性。遠勝于同類(lèi)產(chǎn)品的信噪比將該產(chǎn)品的適用范圍擴展到普通消費電子產(chǎn)品以外的應用領(lǐng)域，如要求大動(dòng)態(tài)范圍的測音器。

　　意法半導體MEMS麥克風(fēng)采用意法半導體與歐姆龍 合作研發(fā)的同類(lèi)產(chǎn)品中最好的聲學(xué)傳感器技術(shù)，此項技術(shù)不易受到機械振動(dòng)、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音頻信號，且功耗極低。

　　除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統電容式麥克風(fēng)外，MEMS麥克風(fēng)還可以通過(guò)組建多麥克風(fēng)的陣列來(lái)顯著(zhù)改進(jìn)音質(zhì)。憑借意法半導體麥克風(fēng)的小尺寸、優(yōu)異的靈敏度一致性和頻響等優(yōu)點(diǎn)，麥克風(fēng)陣列可實(shí)現主動(dòng)式降噪和回聲抑制功能，以及能夠隔離某種位置的某種聲音的波束成形技術(shù)。隨著(zhù)人們在噪聲環(huán)境和不可控的環(huán)境中使用手機和其它移動(dòng)設備頻率的增加，這些降噪功能日趨重要。

　　意法半導體MEMS麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal?音頻處理器是天生的絕配。MP34DT01音頻處理芯片內置可直接連接麥克風(fēng)的接口，從而為設備廠(chǎng)商節省元器件的數量和成本。

　　據市調公司IHS iSuppli預測，2010年至2014年間，手機和消費電子用MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的年均復合增長(cháng)率將達到 23%，多麥克風(fēng)降噪技術(shù)在應用方面取得突破是拉動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)的主要力量，除手機和便攜電腦以外，新興消費電子應用如平板電腦和游戲機也會(huì )將其列為標準配置。

　　MP34DT01是意法半導體的第二款高端MEMS麥克風(fēng)。意法半導體計劃于2012年和2013年再次推出新產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品將擁有更出色的信噪比、小于1dB的靈敏度一致性，以及進(jìn)一步縮小的尺寸。

　　意法半導體的MP34DT01拾音孔頂置 MEMS麥克風(fēng)已通過(guò)一家主要手機廠(chǎng)商的產(chǎn)品測試，目前已投入量產(chǎn)。