比圖賞更過(guò)癮!蘋(píng)果iPhone4拆解全程記錄

　　三、主板與前置攝像頭細節

　　主板體現了超高的集成度，CPU、內存、通信、音頻、觸控、陀螺儀等功能模塊都集成在這微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我們將為大家一一說(shuō)明。

　　把主板拿出

　　高度一體化的主板

　　小心地拆掉EMI保護罩后就看到CPU和其他芯片模塊

　　主板正面包含了以下的芯片模塊：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶;

　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊;

　　3.STMicro STM33DH 3軸加速計;

　　4.TriQuint TQM676091;

　　5.338S0626;

　　6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產(chǎn)，設備的包裝標識L3G4200D并沒(méi)有出現在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發(fā)布;

　　簡(jiǎn)單地說(shuō)這幾個(gè)模塊主要實(shí)現手機的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。

　　主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模塊

　　1.Samsung K9PFG08 閃存

　　2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器

　　3.AKM8975：最新的磁感應器，可改善機子的性能

　　4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器

　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

　　芯片特寫(xiě)

　　芯片特寫(xiě)

　　取出主板后的機身部份

　　前置的VGA攝像頭

　　第二個(gè)麥克風(fēng)模塊，用于消除周?chē)胍?，提高語(yǔ)音質(zhì)量

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經(jīng)可以實(shí)現手機大多數的功能，不得不佩服蘋(píng)果的工業(yè)設計。