2015年Wifi晶片市場(chǎng)達30億顆

　　研究機構Garnter(顧能)于今(6)日舉辦「Gartner半導體全球巡回論壇」，Gartner研究總監洪岑維表示，Wifi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通晶片市場(chǎng)去年整體市場(chǎng)約8億顆的水準，但在未來(lái)無(wú)論任何裝置、平臺都要互相連網(wǎng)的需求下，他預估無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通晶片市場(chǎng)將快速成長(cháng)，到2015年時(shí)，全年市場(chǎng)出貨量將達30億顆的水準。

　　而推動(dòng)Wifi晶片市場(chǎng)的成長(cháng)動(dòng)力，除了目前已是相當普及的裝置間的連網(wǎng)應用外，未來(lái)包括個(gè)人云(PersonalCloud)、智慧聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)的應用伴隨著(zhù)可攜式硬體產(chǎn)品的演化，他預估以2015年時(shí)逾30億顆的無(wú)線(xiàn)晶片市場(chǎng)，屆時(shí)無(wú)線(xiàn)晶片除了仍是以手機為第一大應用外，用在電腦和消費性電子商品將會(huì )占同樣的比重。

　　洪岑維表示，在智慧型手機問(wèn)市后，個(gè)人云的應用是無(wú)線(xiàn)晶片市場(chǎng)的主要推力，也就是個(gè)人在不同裝置上的所有資料都可以在同一個(gè)平臺分享，包括對影音串流的要求、資料轉換和同步、搖控，在此要求下則衍生出包括WifiDirect、WifiDisplay以及WiGig等無(wú)線(xiàn)傳輸標準;至于智慧聯(lián)網(wǎng)的成長(cháng)力，洪岑維認為，下半年智慧聯(lián)網(wǎng)對無(wú)線(xiàn)晶片市場(chǎng)的貢獻仍少，此將待2016-2020年的第三波成長(cháng)動(dòng)力。

　　而目前主導市場(chǎng)的數個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通晶片大廠(chǎng)，如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、聯(lián)發(fā)科(2454;含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等，目前在不同的市場(chǎng)上各有所長(cháng)，如Intel在PC市場(chǎng)獨霸，但在其它如手機/消費性電子則欠缺，聯(lián)發(fā)科在手機/網(wǎng)通/消費性電子競爭力佳，但在PC部門(mén)則相對較弱等，造成幾個(gè)大廠(chǎng)在各別領(lǐng)域各執牛耳。

　　而在市場(chǎng)規模擴大的同時(shí)，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路晶片的規格也將有所變化，他預估2013年時(shí)，Wifi晶片將會(huì )以802.11ac為應用在PC的主流，之后擴及至手機、平板電腦等，而對功耗的要求也會(huì )愈來(lái)愈嚴格。