4G半導體商GCT準備IPO融資1億美元

　　韓美無(wú)廠(chǎng)4G無(wú)線(xiàn)半導體解決方案設計和供應商GCT Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GCT)今天宣布，準備在美國IPO。

　　GCT還沒(méi)有確定發(fā)行的股票數量，也沒(méi)有確定發(fā)行區間價(jià)，不過(guò)從GCT提交給SEC的資料顯示，最大融資額為1億美元。

　　GCT的產(chǎn)品主要是片上系統解決方案，它在一個(gè)模具中整合無(wú)線(xiàn)電射頻、基帶調制解調器、數字信號處理功能，供4G LTE和WiMAX市場(chǎng)使用。

　　資料顯示，GCT的主要客戶(hù)為OEM商和ODM商，也就是原始設備制造商和原始設備設計商。GCT的客戶(hù)有LG電子、廣達電腦、京瓷、Infomark和YTL。

　　GCT的投資者包括三星、SK電訊、LG、NTT DoCoMo和美國國家半導體。

　　到2011年6月30日，GCT已經(jīng)出貨96萬(wàn)LTE半導體芯片。到2010年6月30日止的一財年，GCT營(yíng)收3310萬(wàn)美元;到2011年6月30日的一財年，營(yíng)收6860萬(wàn)美元。到今年6月30日止的一財年，GCT凈虧損1150萬(wàn)美元。

　　GCT將用融得的資本1210萬(wàn)美元償還銀行貸款，其它資本用于運營(yíng)資本和管理費用。