博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片
作者：
時(shí)間：2011-09-06
來(lái)源：蓋世汽車(chē)網(wǎng)
收藏
英飛凌汽車(chē)電子生態(tài)圈
掃碼關(guān)注
獲取最新最全汽車(chē)電子
技術(shù)方案與實(shí)用技巧
新的安全氣囊參考平臺基于飛思卡爾的微控制器系列芯片和博世的專(zhuān)用標準產(chǎn)品（ASSP）系列芯片。博世和飛思卡爾將為各自負責的部分提供銷(xiāo)售和技術(shù)支持。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/123290.htm飛思卡爾高級副總裁兼銷(xiāo)售總監 Henri Richad表示，這一新的安全氣囊參考平臺不僅質(zhì)量非常的好而且很實(shí)用，價(jià)格低廉?？梢詭椭數毓虦p少設計風(fēng)險。博世還透露，這一平臺預設有演示軟件。
博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果，然后在2012年第一季度推出。
評論