晶科開(kāi)啟LED無(wú)金線(xiàn)時(shí)代

　　日前，大功率LED領(lǐng)導廠(chǎng)商廣州晶科電子向市場(chǎng)推出易系列四款新產(chǎn)品，包括易星系列 E-Star Series (1-3W)、易輝系列 E-Light Series (5-10W)、易閃系列 E-Flash Series (用于閃光燈)、易耀系列 E-Shine Series (10W以上)，被業(yè)界譽(yù)為開(kāi)啟了無(wú)金線(xiàn)封裝時(shí)代。

　　據介紹，此次上市的四大易系列白光LED產(chǎn)品是最新一代陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝共晶焊技術(shù)，實(shí)現了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝。

　　傳統封裝結構多采用銀膠將芯片固定在基板上，且須通過(guò)金線(xiàn)實(shí)現電性連接。而且，銀膠含環(huán)氧樹(shù)脂，長(cháng)期環(huán)境穩定性較差，其熱阻較高，在LED長(cháng)時(shí)間點(diǎn)亮過(guò)程中粘接力逐漸變差，易導致LED壽命的縮短。又因為金線(xiàn)細如發(fā)絲，耐大電流沖擊能力較差，且僅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷熱沖擊時(shí)，由于各種封裝材料的熱失配，易導致金線(xiàn)斷裂從而引起LED失效。

　　晶科推出的易系列白光LED的四個(gè)大系列新品，因采用無(wú)金線(xiàn)封裝，就很好的避免上述問(wèn)題，且具有高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點(diǎn)。

　　首先，高可靠性。使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線(xiàn)完成電性連接，增大了LED失效的風(fēng)險。而易系列的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝結構帶來(lái)的高可靠性的優(yōu)勢在多芯片封裝的LED模組中體現得更明顯。

　　其次，低熱阻，可大電流使用。由于傳統封裝中，藍寶石層在芯片下方，這樣導熱性能差，銀膠熱阻也非常之高。反觀(guān)，倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝結構中，金屬直接與金屬界面接觸，這樣導熱系數高，熱阻小。

　　再次，平面涂復熒光粉，光色均勻。傳統熒光粉涂復方式空間不均勻，色溫差距大。而改良后的技術(shù)帶來(lái)的則是更均勻的空間色溫分布。

　　最后，無(wú)金線(xiàn)阻礙，可實(shí)現超薄封裝。沒(méi)有了金線(xiàn)，熒光粉涂復更簡(jiǎn)單，且為透鏡設計提供了更大的空間。