ARM全力對付硅和電池的障礙

        硅縮放和電池技術(shù)的一個(gè)大障礙阻礙了在移動(dòng)通信系統中的巨大的機遇，一個(gè)ARM執行在主題演講中說(shuō)。

       “硅縮放，在某一時(shí)刻會(huì )結束，而且我認為它的到來(lái)早于很多人所料想的，”ARM的物理IP部門(mén)的總經(jīng)理Simon Segars，在一年一度的熱芯片的事件說(shuō)。更重要的是，“我們確實(shí)需要一個(gè)新的電池技術(shù)，”他說(shuō)。

        用硅原子測量一小部分在直徑和單個(gè)納米數字工藝技術(shù)接近的納米位數，“在我們需要其他材料,如III-V半導體之前，你只能規模到目前為止。”他說(shuō)

        難以提供生產(chǎn)質(zhì)量的EUV（極紫外）光刻技術(shù)已經(jīng)造成了問(wèn)題。今天的浸泡系統芯片制造商必須使用復雜的雙圖形技術(shù)，而等待他們的EUV，可用于14nm節點(diǎn)所需的，Segars說(shuō)。

       “你需要產(chǎn)生一個(gè)每小時(shí)200-300晶圓，今天的EUV技術(shù)的機器現在可以做每小時(shí)約五晶圓”Segars說(shuō)。 “有人質(zhì)疑是否將成為主流——研發(fā)仍然需要深入探究。”他補充說(shuō)。

        設計問(wèn)題顯得突出。 4G調制解調器可以500倍的2G版本的復雜性，需要專(zhuān)用的數據處理引擎。

        他說(shuō)，需要更多的性能和功耗也推動(dòng)了多個(gè)電源域的復雜性和時(shí)序收斂。不過(guò)，ARM 執行承諾提出包括Cortex A15處理器充分的跨多個(gè)CPU和GPU，到2015年。

        電池技術(shù)看起來(lái)同樣具有挑戰性，增加每年只有約11％，遠遠落后于摩爾定律的步伐。即使維持蕭條率，“將需要一些特殊材料，如硅合金或碳納米管——電池是真正的毫無(wú)價(jià)值，”他說(shuō)。

        在另一側的障礙是巨大的移動(dòng)機遇。“所有的數字都很大。”Segars說(shuō)，注意到去年的40億移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為280萬(wàn)部智能手機。

        “雖然我們已經(jīng)取得了意想不到的進(jìn)展，仍然會(huì )有一些問(wèn)題存在，未來(lái)也不會(huì )再像過(guò)去。”他警告說(shuō)。