無(wú)晶圓公司2010年占據MEMS營(yíng)業(yè)收入23%

　　據IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。

　　2010年無(wú)晶圓制造半導體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這四年的增幅雖然不大，但卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由集成器件制造商(IDM)所獨占，繼續流向其它廠(chǎng)商。IDM在自己內部設計和生產(chǎn)產(chǎn)品。相反，無(wú)晶圓制造半導體公司，顧名思義，沒(méi)有自己的工廠(chǎng)，而是把生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給其它專(zhuān)業(yè)制造商——代工廠(chǎng)商。

　　無(wú)晶圓制造半導體公司生產(chǎn)的最主要的MEMS器件

　　噴墨打印頭2010年占無(wú)晶圓制造半導體公司MEMS營(yíng)業(yè)收入的43%，份額最大，不過(guò)低于2006年的63%。在該領(lǐng)域，惠普把半數以上的打印頭晶圓(printheadwafer)外包給了意法半導體，而德州儀器生產(chǎn)的全部打印頭完全來(lái)自L(fǎng)exmarkInternational。另外，無(wú)晶圓制造半導體公司在中國大陸都是不知名的打印頭生產(chǎn)商，與臺灣的APM等MEMS代工廠(chǎng)商合作。

　　在無(wú)晶圓制造半導體MEMS營(yíng)業(yè)收入中份額第二大的是MEMS壓力傳感器，其中將近三分之一外包制造。例如，在汽車(chē)領(lǐng)域，Sensata、Kavlico和Melexis與SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各類(lèi)代工廠(chǎng)商合作。至于工業(yè)與醫療應用，許多廠(chǎng)商從代工廠(chǎng)商購買(mǎi)裸片，然后專(zhuān)門(mén)從事封裝。

　　排在第三的是MEMS麥克風(fēng)，無(wú)晶圓制造半導體公司占該市場(chǎng)的99%。KnowlesElectronics是業(yè)內龍頭，占MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的85%，把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都外包給了SonyKyushu。同時(shí)，亞德諾半導體把業(yè)務(wù)外包給了臺積電，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給了精工愛(ài)普生。

　　光學(xué)MEMS是第四大無(wú)晶圓制造半導體MEMS器件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等專(zhuān)業(yè)MEMS代工廠(chǎng)商的營(yíng)業(yè)收入中占相當大的比例，這些廠(chǎng)商擁有MEMS芯片知識產(chǎn)權。光學(xué)MEMS在Colibrys的營(yíng)業(yè)收入中也占很大比例。根據普通會(huì )計原則，光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有兩家IDM廠(chǎng)商——Dicon和Sercalo。

　　陀螺儀在無(wú)晶圓制造半導體MEMS營(yíng)業(yè)收入中排名第五，InvenSense在消費電子領(lǐng)域取得巨大成功。InvenSense把2軸陀螺儀外包給了Dalsa，把3軸陀螺儀外包給了精工愛(ài)普生、臺積電和tMt。InvenSense去年占整體無(wú)晶圓制造半導體陀螺儀營(yíng)業(yè)收入的97%，其余份額來(lái)自軍事和航空應用，比如通過(guò)法國代工廠(chǎng)商Tronics;或者來(lái)自汽車(chē)應用，通過(guò)Melexis和代工伙伴X-Fab。

　　按應用細分，最大的無(wú)晶圓制造半導體市場(chǎng)

　　2010年無(wú)晶圓制造半導體MEMS的主要應用是數據處理，包括噴墨打印頭、硬盤(pán)定時(shí)器件和激光打印機使用的掃描鏡。

　　第二大無(wú)晶圓制造半導體MEMS應用是移動(dòng)與消費電子，也是增長(cháng)最快的應用。無(wú)晶圓制造半導體麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要器件。汽車(chē)是第三大無(wú)晶圓制造半導體MEMS應用，包括壓力傳感器、微輻射計、熱電堆和氣體傳感器。

　　按規模從大到小排名，2010年其它主要無(wú)晶圓制造半導體MEMS應用市場(chǎng)包括有線(xiàn)通信、工業(yè)、醫療、民用與軍用航空。