富士通半導體攜手山東大學(xué)共建聯(lián)合實(shí)驗室

　　作為半導體技術(shù)的領(lǐng)導者和高校人才培養計劃的力拓者，富士通半導體(上海)有限公司今天宣布與山東大學(xué)攜手共建聯(lián)合實(shí)驗室，推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)學(xué)科建設。聯(lián)合實(shí)驗室揭牌儀式已于6月21日在山東大學(xué)舉行。“富士通半導體-山東大學(xué)微控制器聯(lián)合實(shí)驗室”的建成，將大大促進(jìn)高?？蒲屑夹g(shù)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研相結合的高校人才培養模式。

　　隨著(zhù)智能城市建設的不斷推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)也逐步成為改變我們生活方式的重要科技改革。2010年初，教育部下達了高校設置物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)的申報通知，近40所高校院系獲批“物聯(lián)網(wǎng)工程”、“傳感網(wǎng)技術(shù)”和“智能電網(wǎng)”三個(gè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的專(zhuān)業(yè)。作為一項綜合性課程，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專(zhuān)業(yè)要求融和計算機科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、控制以及軟件工程等多個(gè)獨立學(xué)科，并在人才培養方向、實(shí)踐環(huán)節設置、課程體系等幾大方面提出更高要求。今年年初召開(kāi)的“全國高等院校物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)建設研討會(huì )暨全國高校物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導小組第二次工作會(huì )議”上，富士通半導體與全國高校物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導小組簽署關(guān)于課程體系建設、教材編寫(xiě)、實(shí)驗室建設、教師進(jìn)修人才培養和相關(guān)競賽活動(dòng)的備忘錄，支持高校物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域學(xué)科建設。

　　經(jīng)過(guò)半年的密切交流與溝通，首批5所合作院校中，山東大學(xué)首當其沖成為第一所與富士通半導體建立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗室的高校。富士通半導體將為山東大學(xué)提供物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)實(shí)驗設備及軟件，包括可以幫助大學(xué)生開(kāi)展創(chuàng )新性實(shí)驗、適用于消費類(lèi)電子的MB95200/300系列單片機，以及針對汽車(chē)電子領(lǐng)域推出的適用于汽車(chē)儀表板、車(chē)身控制、汽車(chē)資訊娛樂(lè )和其他CAN相關(guān)應用的16位開(kāi)發(fā)軟件。此外，還包括富士通半導體今年剛推向市場(chǎng)、具有廣泛應用范圍和前景的MB9B506系列處理器(Cortex-M3內核)開(kāi)發(fā)套件。富士通MB95200/300系列單片機是一種擁有嵌入式快閃記憶體的8位高性能微控制器，提供行業(yè)領(lǐng)先的一流性能的8位微控制單元，與其他微控制器相比，每個(gè)周期可執行更多的指令，通過(guò)使用較低的頻率來(lái)達到所需的處理性能，可有效降低功耗。

　　富士通半導體亞太區市場(chǎng)總監王玨先生出席聯(lián)合實(shí)驗室揭牌儀式，并發(fā)表題為“富士通半導體微處理器的機遇和挑戰”的演講?；顒?dòng)現場(chǎng)，王玨先生表示：“山東大學(xué)曾培養了一大批棟梁之才。信息科學(xué)與工程學(xué)院自2011年成立以來(lái)，在學(xué)科建設方面成績(jì)斐然。無(wú)論是教師隊伍還是實(shí)驗室、研究平臺的建設方面都有著(zhù)相當的實(shí)力。一系列眾多的博士學(xué)位授予點(diǎn)、國家精品課程均證明了山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院的實(shí)力。富士通非常高興能與山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院開(kāi)展廣泛而深入的合作，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們十分期待雙方通過(guò)合作碰撞出更多的火花。”

　　山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副院長(cháng)王洪君也表示：“富士通半導體在半導體領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品，高校物聯(lián)網(wǎng)科研建設十分需要具有創(chuàng )新科技和應用能力的企業(yè)加入。我們十分高興此次能與富士通攜手合作，也期待未來(lái)雙方繼續開(kāi)展各種形式的交流與合作。”

　　未來(lái)，富士通半導體將進(jìn)一步加強與高校的合作，在物聯(lián)網(wǎng)基地建設、科研創(chuàng )新等領(lǐng)域進(jìn)行廣泛支持，通過(guò)提供具有杰出品質(zhì)和口碑的產(chǎn)品，不斷助力高校專(zhuān)業(yè)人才的培養。