飛思卡爾用新型解決方案重新定義晶體管性能

        硅片RF LDMOS功率晶體管的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL)日前推出新型Airfast RF功率解決方案，旨在為全球無(wú)線(xiàn)基礎設施設備制造商提供RF功率產(chǎn)品，將性能和能效提升至新的高度。

        Airfast系列是飛思卡爾推出的下一代RF LDMOS產(chǎn)品，目的是通過(guò)實(shí)施全面的技術(shù)實(shí)現顯著(zhù)的性能提升，這些技術(shù)可以提供功率密度、信號帶寬、成本效益和線(xiàn)性效率/增益。Airfast RF功率解決方案預計將帶來(lái)具有業(yè)界最寬帶寬的產(chǎn)品，支持超過(guò)150 MHz的瞬時(shí)帶寬的信號，并在多個(gè)通信頻段上實(shí)現并發(fā)操作。飛思卡爾射頻功率器件的設計能夠提供更高的器件效率，比業(yè)界最新一代的LDMOS產(chǎn)品顯著(zhù)提高5%，線(xiàn)性效率也得到顯著(zhù)提高，預計可將功率密度提高25%。

        飛思卡爾高級副總裁兼RF、模擬與傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Tom Deitrich表示，“過(guò)去，RF功率的性能完全取決于線(xiàn)性效率。如今，我們的客戶(hù)遇到更加復雜的挑戰：需要滿(mǎn)足多種標準、信號變化和嚴格的帶寬要求等。飛思卡爾通過(guò)新的產(chǎn)品系列解決了這種模式轉變帶來(lái)的問(wèn)題，該產(chǎn)品系列基于一種更加全面的、完整的系統級RF功率技術(shù)方法。”

        通過(guò)把創(chuàng )新技術(shù)與系統級平臺相結合，Airfast RF功率解決方案顯著(zhù)提高了線(xiàn)性效率和性能，可滿(mǎn)足多種客戶(hù)需求，例如易用性和靈活性。

        根據ABI Research的報告，飛思卡爾是領(lǐng)先的RF功率解決方案供應商，擁有57%的市場(chǎng)份額，遠遠領(lǐng)先于市場(chǎng)份額排名第二的競爭廠(chǎng)商。飛思卡爾的Airfast RF功率解決方案的設計目的是通過(guò)廣泛的投資和創(chuàng )新鞏固并擴展其領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，為全球頂級無(wú)線(xiàn)基礎設施設備OEM提供優(yōu)勢。飛思卡爾在交付經(jīng)濟高效的LDMOS塑料封裝和多級集成方面居于業(yè)界領(lǐng)先地位，并通過(guò)提供廣泛的產(chǎn)品組合、不斷提升性能、降低成本和縮短設計時(shí)間，顯示了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位。

        Airfast RF功率解決方案的目的是幫助客戶(hù)滿(mǎn)足日益嚴峻的市場(chǎng)需求。隨著(zhù)移動(dòng)寬帶的采用呈現爆炸式增長(cháng)，全球無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)正在發(fā)生快速變化。根據分析公司Infonetics Research的報告，截至2015年，移動(dòng)寬帶用戶(hù)數預計將從2010年的5.58億增長(cháng)至超過(guò)20億。這種巨大變化給已經(jīng)在頻率和調制格式上進(jìn)行了快速擴展、且為了滿(mǎn)足數據需求而增加了信號帶寬和峰值功率的蜂窩網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)了極大壓力?；谶@些趨勢，行業(yè)正在朝著(zhù)多頻段基站設備發(fā)展，消除冗余并提高宏基站的功率，從而支持不斷增加的信號帶寬和更高的效率需求。

        Airfast RF功率解決方案將包含在飛思卡爾的下一代模壓塑料封裝中，與第一代產(chǎn)品相比，這種封裝的熱電阻將降低20%，延續了飛思卡爾利用高級、經(jīng)濟高效的封裝實(shí)現高性能RF功率晶體管應用的承諾。