IDT推出PCI Express? Gen2 產(chǎn)品，用于 x86 處理器

　　擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出業(yè)界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2協(xié)議轉換網(wǎng)橋產(chǎn)品，它能夠將基于 RapidIO 的對等網(wǎng)絡(luò )多重處理器集群拓展至 x86 處理器環(huán)境。該產(chǎn)品整合了當前最強大的兩類(lèi)互聯(lián)協(xié)議，拓展了 RapidIO 新的應用領(lǐng)域和市場(chǎng)空間。新產(chǎn)品同時(shí)也為 IDT 的產(chǎn)品家族(包括 Gen1 Gen2 PCIe 交換和橋產(chǎn)品組合、Gen1 Gen2 RapidIO 交換器和橋接芯片，信號完整性產(chǎn)品以及處于世界領(lǐng)先水平的時(shí)鐘器件)增添了新成員。

　　IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代產(chǎn)品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 協(xié)議交換網(wǎng)橋。16 Gbps RapidIO Gen2協(xié)議交換網(wǎng)橋可實(shí)現PCIe 協(xié)議與RapidIO的相互轉換，在保證RapidIO系統應用于無(wú)線(xiàn)基礎設施、國防、成像領(lǐng)域及工業(yè)市場(chǎng)時(shí)保持高性能、低延遲和高靈活性等特點(diǎn)的同時(shí)，還能用于Intel市場(chǎng)領(lǐng)先的處理器。而市場(chǎng)上已經(jīng)采用PCIe-Gen2處理器的企業(yè)云計算以及服務(wù)器的用戶(hù)現在則可以充分發(fā)揮RapidIO在背板互連方面的優(yōu)勢，-，從而克服PCIe非透明橋技術(shù)應用時(shí)不容易使用，不容易擴展的特性缺點(diǎn)。

　　權威調研機構Gartner首席研究分析師Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互連是實(shí)現云計算、成像、國防以及其他高性能運算應用的關(guān)鍵因素。此次發(fā)布的新型橋芯片產(chǎn)品可以使OEM廠(chǎng)商在市場(chǎng)中配置擁有對等網(wǎng)絡(luò )集群、具備可擴展性、低端對端系統延遲以及硬件故障隔離功能的x86環(huán)境RapidIO系統。這些產(chǎn)品特性以及整體系統能耗的降低，可以為服務(wù)器與云計算市場(chǎng)帶來(lái)成本方面的變化。”

　　Curtiss-Wright控制嵌入式計算公司副總裁兼總經(jīng)理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我們公司嵌入式運算戰略中的關(guān)鍵互聯(lián)因素。由于它的處理能力強，延遲低，在單板、跨背板間以及機箱板間構建對等網(wǎng)絡(luò )處理集群比較簡(jiǎn)便，贏(yíng)得了公司客戶(hù)很高的贊譽(yù)。IDT此次發(fā)布的新型橋接產(chǎn)品可以使我們將RapidIO與Intel的i7以及其他領(lǐng)先的嵌入式處理器完美結合，實(shí)現整體的系統運算以及互連性能，而這些是目前自帶的RapidIO處理器所無(wú)法實(shí)現的。”

　　IDT Tsi721產(chǎn)品提供8個(gè)直接內存存取(DMA)和4個(gè)信息引擎/通道，每個(gè)通道都可實(shí)現16Gbps速度的數據傳輸，從而在多核多線(xiàn)程系統中實(shí)現了對單個(gè)內核中多引擎的分配，最大程度簡(jiǎn)化了系統級軟件的開(kāi)發(fā)。此外，該產(chǎn)品還提供了一個(gè)在分布式多核處理環(huán)境下基于Intel處理器的系統級別互聯(lián)功能，相比其他的互聯(lián)產(chǎn)品(如10GigE)在處理能力、延遲以及整體系統級別能源管理方面擁有明顯優(yōu)勢。