艾克賽利將在DAC2011展示領(lǐng)先產(chǎn)品解決方案

　　艾克賽利，行業(yè)器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導者，宣布參加于2011年6月5日到9日在美國圣迭戈舉辦的第48屆設計自動(dòng)化大會(huì )(DAC2011)，展臺號為#2830。

　　艾克賽利將在此次盛會(huì )上展出行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案。 請提前聯(lián)系tsmith@accelicon.com 以便安排單獨的會(huì )談以及實(shí)例演示。更多信息請關(guān)注艾克賽利在此次大會(huì )的電子展臺：http://www2.dac.com/ebooth/exhibitor.aspxconfid=21&mpid=880。

　　在盈利的第九個(gè)年頭，艾克賽利已經(jīng)成為市場(chǎng)的領(lǐng)導者。 艾克賽利提供的產(chǎn)品方案包括器件級提參和建模工具M(jìn)BP，器件級模型驗證工具MQA，以及涵蓋版圖效應在內的先進(jìn)模型分析工具AMA。 作為下一代器件級參數提取和建模解決方案，MBP通過(guò)出眾的優(yōu)化和仿真實(shí)現了數量級上的性能改善。 通過(guò)內嵌如任務(wù)樹(shù)自動(dòng)提取流程以及公式瀏覽器等受專(zhuān)利保護的創(chuàng )新功能，極大增強了產(chǎn)品的易用性。 MQA作為一個(gè)規則驅動(dòng)的器件級模型驗證解決方案，早已被大多數半導體代工廠(chǎng)和設計公司廣泛應用于模型的驗證并被廣泛認可為模型驗證的工業(yè)標準平臺。 MQA也可用于比較不同的模型或不同的仿真器，以及作為文檔標準。AMA可對設計中的先進(jìn)模型版圖效應進(jìn)行自動(dòng)化分析。隨著(zhù)集成電路特征尺寸的縮減，諸如二階版圖效應以及精細幾何尺寸的表征使得先進(jìn)模型的驗證工作越發(fā)復雜，特別需要AMA這種自動(dòng)驗證技術(shù)解決方案。