Broadcom推出最新StrataXGS?高性能交換芯片解決方案

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出最新的StrataXGS®高性能交換芯片解決方案。該解決方案專(zhuān)門(mén)為應對無(wú)線(xiàn)數據業(yè)務(wù)量的迅猛增長(cháng)和運營(yíng)商向4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的轉變而設計。預計到2014年，在移動(dòng)回程傳輸設備上的支出將達到80億美元5。

　　隨著(zhù)智能手機和平板電腦用戶(hù)數的顯著(zhù)增長(cháng)，大帶寬移動(dòng)視頻和數據業(yè)務(wù)量也在大幅增長(cháng)，現有回程傳輸網(wǎng)絡(luò )越來(lái)越難以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的帶寬需求。全球各地的領(lǐng)先運營(yíng)商都已開(kāi)始實(shí)施積極的戰略，以升級移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、應對業(yè)務(wù)量的爆炸性增長(cháng)。

　　最新的Broadcom高性能StrataXGS芯片能提供1000倍于傳統網(wǎng)絡(luò )的帶寬1，使運營(yíng)商能非常容易地升級傳統回程傳輸網(wǎng)絡(luò )，向4G網(wǎng)絡(luò )轉變。

　　產(chǎn)品要點(diǎn)：

　　未來(lái)4年，智能手機的滲透率預計將翻一番2。

　　智能手機所需帶寬比普通手機多10倍4。

　　2015年，平板電腦的銷(xiāo)量預計將達到1.26億部3。

　　平板電腦產(chǎn)生的業(yè)務(wù)量比手機多100倍4。

　　市場(chǎng)調查公司Infonetics預測，到2014年，移動(dòng)回程傳輸設備市場(chǎng)將達到80億美元5。

　　以太網(wǎng)有望成為運營(yíng)商采用的首要技術(shù)，到2014年，幾乎所有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )基站都將采用以太網(wǎng)5。

　　Broadcom® StrataXGS BCM56440交換芯片系列為移動(dòng)回程傳輸網(wǎng)絡(luò )實(shí)現以太網(wǎng)級性能提供了一條無(wú)縫遷移的途徑，可提供1000倍于傳統網(wǎng)絡(luò )的帶寬。

　　該系列器件已開(kāi)始提供樣品，預計2011年第四季度開(kāi)始批量交付。

　　Broadcom及合作伙伴高管引言：

　　Broadcom公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò )交換部總經(jīng)理Martin Lund

　　“目前，無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)的競爭極端激烈，運營(yíng)商必須提供業(yè)界最佳服務(wù)，因此面臨著(zhù)極大的壓力。我們的最新交換芯片解決方案使運營(yíng)商能將現有網(wǎng)絡(luò )無(wú)縫升級至4G，并能提供大得多的帶寬和更快的連接速度，從而能更好地滿(mǎn)足日益增多的智能手機和平板電腦用戶(hù)的需求，實(shí)現卓越的最終用戶(hù)體驗。”