品佳集團力推基于Microchip公司的MID平板筆記本電源管理方案

　　如今的MID類(lèi)設備都采用較高主頻的ARM9乃至ARM11一類(lèi)的芯片，芯片經(jīng)常工作在600MHZ以上并且運行操作系統，例如：Android等。隨著(zhù)產(chǎn)品性能提升對于電池的功耗也逐步增加。

　　因此在這類(lèi)系統中往往會(huì )需要一個(gè)電源管理模塊協(xié)調系統電源供電，電池充電，電池狀態(tài)反饋等功能。在MID設備中，如果不加入電源管理模塊,設備在依靠電池供電情況下隨著(zhù)電池的消耗，供電能力的下降，會(huì )導致電源工作不穩定。造成設備屏幕閃動(dòng)等異?，F象。加入電源管理模塊后可以改善這個(gè)狀況并加入一些更加人性化的提示，比如電池狀態(tài)，電池充電提示等同時(shí)增加系統工作的穩定性?；赑IC單片機設計的MID設備電源管理模塊具有功耗低，電路結構簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。PIC單片機具有高集成度（把AD轉換器RC振蕩器都集中在單片機內部）Flash可以自擦寫(xiě)（隨時(shí)可以根據MID設備要求更新電源管理模塊功能）。

　　美國Microchip公司推出的XLP系列單片機具有功耗低，外設配備豐富，同時(shí)在單片機內部集成了高精度RC振蕩器，10bitAD轉換器并且配備了內部的AD參考源。這個(gè)設計對于MID類(lèi)設備的電池檢測很有幫助，內置的參考源不會(huì )因為電池電壓的降低而受到干擾，因此可以通過(guò)AD穩定的監測電池電壓變化狀態(tài)。XLP系列還具有低功耗，通訊接口豐富，以及可以自擦寫(xiě)的FLAH。

　　一．MID EC模塊理框圖：

　　二．MID類(lèi)產(chǎn)品電源管理模塊應用

　　MID類(lèi)設備對電源管理模塊的要求：

　　?要求電源管理模塊待機耗電低

　　?要能識別系統供電電源類(lèi)別（區分是外部Adapter供電還是電池供電）

　　?監測電池組狀態(tài)（把電池組狀態(tài)反饋給主機例如虧電還是在充電狀態(tài)中）

　　?實(shí)現動(dòng)態(tài)的MID設備開(kāi)關(guān)機管理（當電池處于電量不足時(shí)侯，提示系統）

　　?實(shí)現MID類(lèi)設備的按鍵控制功能（把按鍵信息反饋主系統做相應處理）

　　?實(shí)現電源管理模塊的程序自升級功能（視不同產(chǎn)品要求而定）

　　三. Microchip的單片機具有功耗低，集成度高的特點(diǎn)。特別是XLP系列的產(chǎn)品，在需求低功耗控制的領(lǐng)域有很強的競爭力。在MID設備中除了MCU外Microchip的Analog器件也有不錯的機會(huì )，例如LDO以及電池充電管理芯片。

　　Microchip “XLP”系列單片機的特點(diǎn)：

• 寬泛的輸入電壓范圍（1.8V至5V）
• 極低的待機電流（在1.8V下的待機電流為NA級別）
• 正常工作時(shí)電流（在1MHZ 1.8V供電情況下的工作電流一般在150uA左右）
• I/O引腳，高拉/灌電流可以直接驅動(dòng)LED打到25mA
• 集成10bit分辨率的AD轉換器
• 內置可選擇1.024 /2.048 / 4.096參考電壓源
• 高精度內部振蕩器精度為正負1%，內部振蕩器頻率可通過(guò)軟件選擇從31K－32MHZ（視不同芯片而定，最高頻率值不同）
• 具有EUSART MSSP外設接口，可以輕松實(shí)現串口I2C接口SPI接口通訊
• 芯片內部Flash可以通過(guò)指令進(jìn)行自擦寫(xiě)（視不同芯片而定）
• 具有電容觸摸傳感模塊，可以實(shí)現電容觸摸按鍵

　　Microchip“XLP”產(chǎn)品系列：

　　在MID類(lèi)設備中，Adapter的外部輸入電源較高，如果考慮到空載情況外部電源輸入可能在10V或者更高，因此選用的LDO的輸入電壓都比較高

　　Microchip LDO推薦產(chǎn)品參數

　　Microchip 鋰電池充電管理芯片