泰克攜手ANSYS舉辦“仿真+測試”研討會(huì )

　　全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商—泰克公司日前宣布，將與ANSYS公司攜手，舉辦高速串行設計從軟件仿真到硬件測試的聯(lián)合研討會(huì )，幫助高速數字系統研發(fā)工作者應對日益嚴格的設計挑戰，提升產(chǎn)品性能的同時(shí)加速開(kāi)發(fā)周期。此次研討會(huì )將分別在臺北(3月8日)、北京(3月10日)、上海(3月15日)和深圳(3月17日)四地舉辦。

　　現代高速設計的標準流程中，需要通過(guò)精確模型和軟件仿真來(lái)指導設計，以降低錯誤發(fā)生。同時(shí)，在原型初步建立后還必須不斷通過(guò)硬件測量加以驗證。在模擬測試中盡可能的接近真實(shí)的使用環(huán)境，是每個(gè)SI及研發(fā)工程師所希望的。隨著(zhù)PCB板、背板上數據傳輸速率的提高，對PCB走線(xiàn)的要求越來(lái)越高。如何保證在信號傳輸路徑上阻抗的連續性，從而避免信號產(chǎn)生大的反射變得至關(guān)重要。

　　ANSYS的高速信號仿真軟件與泰克測試儀器結合形成的設計平臺，可以實(shí)現“設計—>仿真—>原型樣機測試—>再設計仿真”的完整閉環(huán)，給測試與仿真的相互驗證帶來(lái)了極大的方便。泰克TDR和S參數測試可幫助直觀(guān)觀(guān)測信號走線(xiàn)質(zhì)量，IConnect軟件將整個(gè)信號互連進(jìn)行建模和參數提取，作為對設計階段電路建模的參考，并進(jìn)行優(yōu)化。研討會(huì )上，來(lái)自泰克和ANSYS公司的測試測量專(zhuān)家將就這些實(shí)用議題作詳細介紹，并搭建實(shí)測環(huán)境進(jìn)行現場(chǎng)演示。

　　此外，為挑戰閉合的眼圖，泰克公司還將介紹其BERTScope® 在高速背板和連接線(xiàn)測試方面的用武之地。BERTScope包括了碼型產(chǎn)生、預加重模塊、誤碼率測試、時(shí)鐘恢復以及示波器的功能，為高數背板及連接線(xiàn)設計與實(shí)測提供了極佳的測試方案。

　　研討會(huì )時(shí)間和地點(diǎn)：

　　臺北

　　2011年3月8日，維多利亞酒店3樓維多利亞宴會(huì )廳C區，104臺北市中山區敬業(yè)四路168號

　　北京

　　2011年3月10日，北京麗亭華苑酒店3樓鴻運廳，北京海淀區知春路25號

　　上海

　　2011年3月15日，上海古象大酒店3樓宴會(huì )廳，上海市九江路595號

　　深圳

　　2011年3月17日，深圳馬哥孛羅好日子酒店8樓悉尼廳，中國深圳市福田中心區福華一路

　　日程安排：