一種手機與卡類(lèi)終端的PCB熱設計方法

　　器件的熱工作可靠性分析

　　任何一個(gè)熱源器件能承受的最高結溫是有限的，這個(gè)最高結溫在廠(chǎng)家給出的datasheet內都能查到，如果熱源器件實(shí)際工作的結溫高出了能承受的最高結溫，那么熱源器件的工作將會(huì )進(jìn)入不可靠狀態(tài)，對于這種情況，在PCB布局時(shí)就要考慮把這類(lèi)器件遠離其它發(fā)熱器件，周?chē)竺娣e鋪銅，所在位置正下方的內層和底層也大面積鋪銅，以此來(lái)解決這類(lèi)器件結溫過(guò)高的問(wèn)題，所以計算熱源器件實(shí)際工作的結溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環(huán)境的溫升，知道了熱源器件相對于環(huán)境的溫升，就知道了哪個(gè)熱源器件溫度最高，這樣在熱布局過(guò)程就會(huì )做到心中有數。

　　終端產(chǎn)品熱設計算法和可靠性在項目中的應用

　　熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開(kāi)始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則，如：熱點(diǎn)分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測量圖。由圖可見(jiàn)，本設計方法是實(shí)用的。