Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

　　新型eSOP封裝帶有一個(gè)露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過(guò)程中通過(guò)回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區域和熱質(zhì)量充當散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標準所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線(xiàn)式應用。

　　TOPSwitch-JX IC在單個(gè)封裝中集成了一個(gè)電源反激式控制器和一個(gè)725 V功率MOSFET，同時(shí)采用創(chuàng )新的多模式控制算法，可提高整個(gè)負載范圍內的電源效率。由于在滿(mǎn)功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時(shí)降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點(diǎn)特別適用于受到能效標準及規范約束的產(chǎn)品應用。

　　由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開(kāi)關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿(mǎn)足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會(huì )用能產(chǎn)品生態(tài)設計指令在內的要求嚴格的最新能效規范，同時(shí)還能維持穩定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實(shí)現264 VAC下85 mW的待機功耗(針對20 mW的負載)。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設計師在設計高度受限的產(chǎn)品時(shí)充分利用我們的電源IC所獨具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設計師在許多設計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”