梁公偉對晨星未來(lái)充滿(mǎn)信心
電視芯片龍頭小M晨星半導體昨(21)日舉行上市前法說(shuō)會(huì ),董事長(cháng)梁公偉表示,其中市占率較高的TV芯片明年會(huì )持續成長(cháng),RFID因為應用增加,未來(lái)充滿(mǎn)機會(huì ),至于新產(chǎn)品手機與機頂盒(STB)芯片,由于目前占有率仍低,明年將顯現成長(cháng)動(dòng)力。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/115669.htm晨星董事長(cháng)梁公偉一開(kāi)場(chǎng)就說(shuō),晨星從2002年成立以來(lái),兩個(gè)成功的產(chǎn)品液晶監視器芯片及TV芯片,都是以后進(jìn)者之姿切入市場(chǎng);而投入三年多的手機芯片,以及搭配TV的STB芯片,將是明年營(yíng)運重點(diǎn)。
梁公偉表示,晨星目前在TV的市占率相對高,不過(guò)整體而言,全球TV市場(chǎng)未來(lái)數年仍將有15%以上年成長(cháng)率;另外,由于包括媒體播放、3D、連網(wǎng)甚至智能電視功能持續加入到電視當中,使得電視芯片所需要搭載的軟件也越來(lái)越多,在芯片需要具備功能更加的強大情況下,電視芯片平均單價(jià)并不容易下滑,因此在這區塊未來(lái)將持續成長(cháng)。
至于目前已經(jīng)投入三年,今年才有產(chǎn)品推出的手機部分,梁公偉表示,手機領(lǐng)域市場(chǎng)規模非常大,手機品牌廠(chǎng)商也希望能有更多的芯片供貨商提供貨源,以確保價(jià)格與供貨穩定性。
梁公偉強調,目前2G與2.5G手機芯片穩定出貨,明年將推智能型手機芯片與3G芯片,同時(shí)單芯片的差異化功能也將持續著(zhù)墨,未來(lái)將利用目前在電視芯片上的優(yōu)勢及經(jīng)驗取得與國際級品牌廠(chǎng)商合作機會(huì )。
至于另一個(gè)新產(chǎn)品機頂盒(STB)部分,梁公偉表示,去年全球STB出貨總量就達9,000萬(wàn)臺,明后年成長(cháng)性看俏,而晨星將以中、高階產(chǎn)品為著(zhù)墨重點(diǎn),這些領(lǐng)域除了業(yè)者多以歐美為主外,競爭廠(chǎng)商也不多,毛利率相對穩定。梁公偉表示,目前公司營(yíng)收當中絕大多數仍都是顯示器產(chǎn)品,明年隨著(zhù)手機出貨量增加,顯示器相關(guān)比重將下滑,手機產(chǎn)品占營(yíng)收比重將會(huì )提升。
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