購并芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖

　　看準目前第三代通用序列匯流排(USB3.0)市場(chǎng)發(fā)展前景可期，在USB2.0已有相當發(fā)展的史恩希(SMSC)，為最快取得進(jìn)軍USB3.0領(lǐng)域的門(mén)票，選擇購并擁有最大USB3.0儲存市場(chǎng)占有率芯微(Symwave)，進(jìn)一步將現有USB3.0產(chǎn)品補足。

　　史恩希計算與連接產(chǎn)品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB3.0的技術(shù)正處于融合階段，未來(lái)史恩希USB3.0產(chǎn)品也將主打儲存領(lǐng)域。

　　目前史恩希在USB3.0市場(chǎng)的發(fā)展，僅推出業(yè)界首款USB3.0繪圖技術(shù)樣本，史恩希計算與連接產(chǎn)品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，在USB3.0市場(chǎng)中，史恩?？芍^是后進(jìn)業(yè)者，現階段只有USB3.0繪圖技術(shù)的產(chǎn)品，為了搶攻USB3.0市場(chǎng)商機，以及迅速取得USB3.0相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)與服務(wù)能力，2010年11月時(shí)，史恩希正式購并芯微。

　　針對芯微的USB3.0產(chǎn)品組合與核心技術(shù)，Hollingsworth強調，可為外部?jì)Υ嫜b置、行動(dòng)電話(huà)、媒體播放器、攝錄影機、數位相機及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB2.0裝置快十倍的速度，且采用芯微儲存控制器的終端產(chǎn)品已于2009年12月獲得USB應用者論壇(USB-IF)的認證。

　　透過(guò)此一購并，史恩希不僅取得芯微完整的USB3.0產(chǎn)品與研發(fā)能力，更獲得芯微在USB3.0的市場(chǎng)銷(xiāo)售管道與服務(wù)，Hollingsworth指出，芯微在大中華區的耕耘相當深厚，并在深圳設有一個(gè)高達九十名人員的研發(fā)團隊，未來(lái)芯微可藉由此團隊繼續耕耘大中華區市場(chǎng)，并進(jìn)一步落實(shí)在地化服務(wù)。此外，芯微的產(chǎn)品也廣獲原始設計制造商(OEM)的歡迎，芯微在USB3.0市場(chǎng)上的種種優(yōu)勢皆為SMSC收購該公司的重要考量。

　　分析Symwave由于財務(wù)吃緊而最后被SMSC購并的原因，臺灣廠(chǎng)商表示，事實(shí)上，USB3.0的發(fā)展初期并未如預期般有爆炸性的成長(cháng)，因此臺灣廠(chǎng)商多持觀(guān)望的態(tài)度，而芯微發(fā)展的速度太快，以致于營(yíng)收趕不上其在USB3.0研發(fā)端所投注的資金。Hollingsworth則認為，兩年前芯微即投入USB3.0的發(fā)展，確實(shí)較其他廠(chǎng)商的步調快，相對的產(chǎn)品也相當完整，而USB3.0為嶄新的傳輸介面技術(shù)，研發(fā)過(guò)程中本就須投注相當大的資源，未來(lái)在超微(AMD)與英特爾(Intel)陸續宣布確定推出支援USB3.0的晶片組后，USB3.0的發(fā)展將不可同日而語(yǔ)。