2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )即將開(kāi)幕

　　由工業(yè)和信息化部指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）和天津濱海新區人民政府主辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第五屆“中國芯”頒獎典禮將于12月22日-23日在天津舉行，中國芯成果展也將同期舉辦。

　　本次大會(huì )以“創(chuàng )‘芯’十年，成就未來(lái)”為主題，邀請工信部領(lǐng)導、核高基專(zhuān)家、知名學(xué)者，以及產(chǎn)業(yè)鏈上設計、制造和封裝測試各環(huán)節的優(yōu)秀企業(yè)代表，在“十二五”規劃承上啟下的重要階段，“中國芯”這個(gè)平臺上，通過(guò)集成電路產(chǎn)業(yè)內各方各界的廣泛研討和交流，深入探討在國家產(chǎn)業(yè)結構調整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進(jìn)國內集成電路企業(yè)快速做大做強，實(shí)現新形勢下的跨越式發(fā)展。

　　天津是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，芯片制造和封裝測試業(yè)擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎。近年來(lái)，天津的集成電路設計業(yè)也取得長(cháng)足進(jìn)展，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、消費電子等目標市場(chǎng)，涌現了一批擁有特色技術(shù)和市場(chǎng)開(kāi)拓能力的優(yōu)秀企業(yè)。本次大會(huì )專(zhuān)門(mén)安排了對天津當地高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的參觀(guān)考察活動(dòng)，使國內同仁有機會(huì )感受天津集成電路企業(yè)的發(fā)展脈動(dòng)和風(fēng)貌。

　　2010年是國務(wù)院《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文)頒布十周年。為了總結和宣傳中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年來(lái)所取得的成就，CSIP在全國范圍內組織開(kāi)展“十年‘中國芯’評選活動(dòng)”，分別評選出十年“中國芯”--領(lǐng)軍設計企業(yè)、優(yōu)秀設計企業(yè)、最佳支撐服務(wù)企業(yè)、最佳產(chǎn)業(yè)園區，表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)個(gè)人、企業(yè)和園區。十年“中國芯”的獲獎名單將和第五屆“中國芯”最佳市場(chǎng)表現獎和最具潛質(zhì)獎的評選結果一并在大會(huì )當天公布。大會(huì )同時(shí)還將圍繞芯片設計、Android平臺技術(shù)、IP核技術(shù)，就集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的技術(shù)趨勢和應用方向與廣大的業(yè)界同仁進(jìn)行交流。

　　2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)徹底擺脫金融危機的陰霾，設計、制造、封裝均取得了大幅增長(cháng)，尤其是設計業(yè)迎來(lái)了全面爆發(fā)性增長(cháng)，全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到550億元人民幣，比2009年的380億元增長(cháng)約45%，占全球設計業(yè)的份額從2009年的10.7%提升到12.3%，十大設計企業(yè)的銷(xiāo)售額均超過(guò)10億元人民幣。

　　“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”重大專(zhuān)項和“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)”重大專(zhuān)項在2010年全面啟動(dòng)，國家發(fā)改委也啟動(dòng)了“集成電路設計專(zhuān)項”工程，支持有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)一步做大做強，推動(dòng)品牌戰略，提升企業(yè)的核心能力。

　　在企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模不斷擴大，經(jīng)濟效益不斷提升的同時(shí)，設計企業(yè)在資本市場(chǎng)取得新的突破，國民技術(shù)在創(chuàng )業(yè)板成功上市，君正微電子也沖擊創(chuàng )業(yè)板成功，銳迪科登陸美國Nasdaq市場(chǎng)。資本市場(chǎng)的成功夯實(shí)了企業(yè)經(jīng)營(yíng)基礎，為今后的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持提供了充足的資金支持，也為今后解決中小設計企業(yè)的融資難、貸款難提供了有效途徑。同時(shí)，在收購重組上，國內設計企業(yè)開(kāi)始了破冰之旅，美新半導體、無(wú)錫芯朋微電子、華大集團、中芯國際先后完成了對其他企業(yè)的并購重組，駛上了做大做強的快車(chē)道。

　　今年10月，國務(wù)院正式發(fā)布《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，提出“積極有序發(fā)展新一代信息技術(shù)、節能環(huán)保、新能源、生物、高端裝備制造、新材料、新能源汽車(chē)”七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)。集成電路對節能環(huán)保、新能源、高端裝備制造和新能源汽車(chē)不可或缺，對生物和新材料也有推動(dòng)和拉動(dòng)作用，是新一代信息技術(shù)當中的龍頭產(chǎn)業(yè)。

　　在新十年到來(lái)之際，眾多利好消息讓中國集成電路產(chǎn)業(yè)感受到新的歷史發(fā)展機遇正撲面而來(lái)。本次大會(huì )將突出產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標和創(chuàng )新應用的鮮明特色，著(zhù)力打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動(dòng)渠道，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)通過(guò)苦練內功、做大做強，在促進(jìn)戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)兩化融合、國民經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)結構調整和升級的過(guò)程中取得更大成就。