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硬核
硬核 文章 進(jìn)入硬核技術(shù)社區
創(chuàng )意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核
- Tensilica和創(chuàng )意電子（GUC）共同宣布，創(chuàng )意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng )意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為T(mén)ensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
- 關(guān)鍵字： Tensilica 處理器 創(chuàng )意電子 單片機 嵌入式系統 硬核 鉆石標準
創(chuàng )意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng )意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng )意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò )處理的DSP內核，將作為創(chuàng )意電子知識產(chǎn)權庫的一部分投入使用。創(chuàng )意電子在全球擁有廣泛的客戶(hù)基礎，并已經(jīng)向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶(hù)提供了前沿的SoC設計服務(wù)。 創(chuàng )意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
- 關(guān)鍵字： Diamond Tensilica 創(chuàng )意電子 無(wú)線(xiàn)應用 硬核
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硬核介紹
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