HARTING的MicroTCA背板連接器完成苛刻環(huán)境測試

　　通信、工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的標準組織PICMG近日宣布，HARTING的MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。HARTING的MicroTCA背板連接器已通過(guò)MTCA.3規范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過(guò)堅固耐用性的測試。

　　MicroTCA背板連接器系統符合MTCA.3輔助規范MIL–STD–801，能夠滿(mǎn)足目標市場(chǎng)苛刻的環(huán)境要求，適用于對振動(dòng)、沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。

　　HARTING新推出MicroTCA連接器可適用于極端環(huán)境

　　據悉，該測試是由獨立的測試和研究公司Contech Research 執行的。在測試設置過(guò)程中，使用了HARTING具有con:card+技術(shù)的MicroTCA連接器的背板。

　　完成該項后, HARTING連接器將是目前世界上第一個(gè)也是唯一的被推薦用于傳導冷卻MicroTCA系統的MicroTCA連接器。該測試說(shuō)明，MicroTCA的硬件標準可在惡劣環(huán)境中使用,也是工業(yè)和軌道交通應用的可替代平臺。

　　MTCA.3規范預計將在今年年底前完成。最后的測試結果可在PICMG的網(wǎng)站免費獲取。