Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正的控制器芯片

　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng )新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。

　　歐洲、美國和其他國家/地區所采用的能效法規，都對功率要求在75 W以上的眾多電子產(chǎn)品和5 W以上的照明產(chǎn)品提出了高功率因數要求。這些法規與眾多的應用專(zhuān)用標準相結合，要求電源在從滿(mǎn)載到低至10%負載的整個(gè)負載范圍內都必須達到高效率。在輕載條件下實(shí)現高效率，對傳統的PFC方法來(lái)說(shuō)是一項挑戰，因為固定的MOSFET開(kāi)關(guān)頻率會(huì )在每個(gè)周期造成固定的開(kāi)關(guān)損耗，即使在輕載條件下也是如此。

　　HiperPFS可以在極大的產(chǎn)品應用范圍內使電源設計輕松滿(mǎn)足各項新的能效標準，這類(lèi)應用包括計算機、LCD電視機、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機、風(fēng)扇、打印機以及LED照明。Power Integrations創(chuàng )新的變頻連續導通工作模式(VF-CCM)技術(shù)，可以通過(guò)維持較低的平均開(kāi)關(guān)頻率來(lái)降低開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)還能改變開(kāi)關(guān)頻率，達到抑制EMI的目的，這正是連續導通模式解決方案所面臨的傳統挑戰。使用HiperPFS設計的系統，通常能同時(shí)節省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統總體尺寸和成本。

　　Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理David New表示：“我們創(chuàng )新的變頻及連續導通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發(fā)揮出連續導通工作模式的全部?jì)?yōu)勢，同時(shí)只需使用小型、簡(jiǎn)單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨領(lǐng)業(yè)界風(fēng)騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數。有些參考設計可將元件數減少50個(gè)。”

　　同Power Integrations的其他電源轉換產(chǎn)品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護功能，比如集成軟啟動(dòng)、故障及過(guò)載保護、遲滯熱關(guān)斷等。

　　HiperPFS器件現以PI常用的eSIPä薄型封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價(jià)格為1.53美元。有關(guān)產(chǎn)品數據手冊、參考設計及介紹視頻，請訪(fǎng)問(wèn)Power Integrations網(wǎng)站：www.powerint.cn/zh-hans/hiperpfs。