盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列

　　盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業(yè)上 −40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再于生產(chǎn)過(guò)程或成品運作中儲存調?；蜻\作所需參數與資料，不因電源關(guān)閉而消失，可有效提高生產(chǎn)效能與產(chǎn)品彈性。

　　此系列產(chǎn)品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式記憶體，SRAM為64 or 96 Bytes、I/O 8個(gè)、內建一組比較器、Oscillator提供5種模式 -- HXT(高頻Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、LIRC(32kHz)、HIRC，其中內建精準的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 叁種頻率，精度為±2%。

　　HT68F0x與HT66F0x系列皆?xún)冉?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/盛群">盛群全新設計的Timer Module MHzz，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式，A/D型HT66F0x并內建12-bit快速ADC及具有內建的參考定電壓源。全系列採用10-pin MSOP封裝，封裝尺寸為3mm x 3mm，較一般8-pin DIP/SOP封裝尺寸更小，特別適用于小體積需求產(chǎn)品。

　　盛群半導體同時(shí)提供軟硬體功能齊全的發(fā)展系統，包含HT-IDE3000 (WindowsR-based)、模擬器ICE(In-Circuit-Emulator)，可執行追蹤分析等功能，其燒寫(xiě)器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程式更新與開(kāi)發(fā)，盛群并提供各種應用指南，適合需要更快速并更有效率發(fā)展程式及除錯的使用者進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。