MCU在嵌入式應用領(lǐng)域大有作為

　　隨著(zhù)汽車(chē)與工業(yè)電子等主力市場(chǎng)的逐漸回暖，消費電子、智能家居、移動(dòng)計算、智能電表以及醫療電子等新興應用市場(chǎng)迅猛發(fā)展， 據Databeans預測：2010年全球MCU市場(chǎng)將達120億美元，比2009年增長(cháng)11%。終端電子產(chǎn)品智能化和小型化的需求不斷推動(dòng)微處理器技術(shù)的迅猛發(fā)展，32位和16位MCU的市場(chǎng)份額逐步攀升，工業(yè)、消費和汽車(chē)電子領(lǐng)域成為支撐產(chǎn)業(yè)的主要增長(cháng)點(diǎn)。

　　在眾多應用中，基于A(yíng)RM的MCU使用日益增多，如工業(yè)自動(dòng)化、數據終端以及消費電子和商業(yè)應用。能量板塊是另一個(gè)目標應用市場(chǎng)，如能量轉換，馬達控制。對大部分能量轉換而言，應用最多的是新能源轉換模塊或太陽(yáng)能轉換模塊以及變頻器等。智能電表需要集成度更高或方案性的MCU平臺，以TI公司的MCU產(chǎn)品為例，其MSP430、C2000以及Stellaris系列產(chǎn)品，可為國家電網(wǎng)提供完整的智能電網(wǎng)解決方案，包括數據信號采集，如采集器、集中器，直至最后的表端。ARM9產(chǎn)品具有極低的功耗并配有集成外設，適用于對功耗有很高要求且需要2D或3D圖象處理的工業(yè)應用。Cortex-A8 產(chǎn)品將更適合以太網(wǎng)、Wi-Fi、CAN等應用。

　　面對激烈的MCU市場(chǎng)競爭，德州儀器高級嵌入式控制器、Stellaris微控制器產(chǎn)品總監Jean Anne Booth女士一語(yǔ)道出TI的優(yōu)勢所在：“TI的MCU產(chǎn)品具有超低功耗、高性能，并集成新型存儲器、模擬以及RF技術(shù)。” 以智能電表應用需求為例，未來(lái)的智能電表會(huì )發(fā)展成真正的通信引擎，客戶(hù)最關(guān)注如何實(shí)現高安全性、連接性以及靈活費率控制，這就要求以MCU為核心的系統集成大容量片上存儲器，采用加密引擎與反黑客攻擊系統，配有大量的串行連接，以及多種增強型外設。在32位MCU市場(chǎng)，ARM Cortex-M3架構發(fā)展迅速，Stellaris作為T(mén)I 32位ARM戰略的重要部分，其目標應用領(lǐng)域瞄準了以要求強大控制處理與連接功能的應用，近期的新興熱門(mén)應用，如智能能源、安防、人機界面、工業(yè)自動(dòng)化等全部涵蓋其中。Stellaris 系列產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一年的整合已融入 TI 的規模效應之中，不僅使器件成本顯著(zhù)下降，而且Stellaris 系列客戶(hù)已經(jīng)受益于TI出色的制造實(shí)力、模擬與嵌入式處理技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　TI自2009年成功收購Luminary，引入Stellaris產(chǎn)品線(xiàn)，已經(jīng)構建起強大完整的MCU產(chǎn)品陣營(yíng)。在MCU領(lǐng)域，TI基本形成了超低功耗MSP430 MCU、基于Cortex-M3的Stellaris 系列處理器，加之Sitara Cortex-A8 、ARM9 MPU和 OMAP 應用處理器，TI在A(yíng)RM架構上的產(chǎn)品組合高低端兼顧，橫跨MCU、MPU與DSP，以低功耗、高通用性及高性能等不同特性，幾乎擁有能滿(mǎn)足所有應用領(lǐng)域的MCU產(chǎn)品。TI基于 ARM 核的芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)50億顆。

　　TI提供超過(guò) 400 款 16 位到32 位具有不同特性的MCU 產(chǎn)品，給客戶(hù)靈活多樣的選擇。TI MCU的創(chuàng )新不僅僅在芯片本身，更在于應用軟件與開(kāi)發(fā)環(huán)境的配套，方便用戶(hù)把芯片與應用結合起來(lái)，這對于應用開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。今年TI繼續增加軟件投入，推出Code Composer Studio v4集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，其中包含一整套用于開(kāi)發(fā)和調試嵌入式應用的工具，適用于每個(gè)TI MCU系列的編譯器、源碼編輯器、項目構建環(huán)境、調試器、描述器、仿真器以及多種其他功能，可幫助客戶(hù)完成應用開(kāi)發(fā)流程的每個(gè)步驟。

　　據SICAS提供的統計數據表明(如圖)，2009年一季度全球晶圓制造廠(chǎng)產(chǎn)能的利用率明顯下滑，很多知名半導體公司關(guān)閉或或者賣(mài)出了他們的設備或工廠(chǎng)。這對于全球半導體市場(chǎng)的產(chǎn)能產(chǎn)生了影響。當需求回升的時(shí)候，市場(chǎng)對產(chǎn)能的要求增長(cháng)很快，出現了不能滿(mǎn)足的情況。然而在整個(gè)半導體行業(yè)處于下調階段，TI可能是唯一一家持續投資的半導體公司。它收購了Luminary公司、購買(mǎi)一批封裝測試設備，投資Richardson 晶圓制造廠(chǎng)(RFAB)，新開(kāi)LED和太陽(yáng)能實(shí)驗室。隨著(zhù)市場(chǎng)的回暖， TI的利潤與產(chǎn)能一直保持上升勢頭，對比今年第一季度與2009年第一季度TI的增長(cháng)超過(guò)了40%，這也是TI在市場(chǎng)不景氣時(shí)持續投資的一個(gè)結果。